一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣鋁基板與fr4板的區(qū)別是什么？鋁基板與FR4板的區(qū)別。鋁基板和FR4板是PCB制板中常見(jiàn)的兩種板材，鋁基板常用做LED燈板，那么鋁基板與FR4板有什么區(qū)別呢?接下來(lái)深圳PCB板廠為大家介紹下。

鋁基板與FR4的區(qū)別

兩種板材的基本結(jié)構(gòu)在不同的主要特征上是不同的。比較鋁基板和FR-4板的主要特性：鋁基板和FR-4板的散熱量與基板的耐熱性相比：基板為鋁基板，F(xiàn)R-4板為晶體管PCB ，由于基板的散熱不同，導(dǎo)致工作溫度上升的測(cè)試數(shù)據(jù)不同。

性能：不同基板材料上的導(dǎo)線(銅線)和熔絲電流的比較，從鋁基板和FR-4板的比較來(lái)看，由于金屬基板散熱量高，導(dǎo)通明顯改善，從另一個(gè)角度說(shuō)明了鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導(dǎo)熱性有關(guān)。絕緣層越薄，鋁基板的導(dǎo)熱率越高(但耐壓性越低)。

可加工性：鋁基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于FR-4板。為此，可以在鋁基板上制作大面積的印制板，在這種基板上可以安裝大型元件。

電磁屏蔽：為了保證電路的性能，電子產(chǎn)品中的某些元件需要防止電磁波的輻射和干擾。鋁基板可以作為屏蔽板來(lái)屏蔽電磁波。

熱膨脹系數(shù)：由于一般FR-4的熱膨脹，特別是板厚度的熱膨脹，金屬化孔和線的質(zhì)量受到影響。主要原因是原材料中銅的熱膨脹系數(shù)厚度熱膨脹系數(shù)為17 * 106cm / cm-C，F(xiàn)R-4板材為110 * 106cm / cm-C，差異較大，易產(chǎn)生加熱的基板膨脹和銅線的變化以及金屬孔破裂對(duì)產(chǎn)品可靠性的損害作用。鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm / cm-C，比普通FR-4板小，接近銅箔的熱膨脹系數(shù)。這有利于保證印刷電路板的質(zhì)量和可靠性。

應(yīng)用電路不同，應(yīng)用領(lǐng)域不同，F(xiàn)R-4板適用于一般電路設(shè)計(jì)和普通電子產(chǎn)品。

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審核編輯：湯梓紅