上海伯東提供半導體新材料和設備管道檢漏解決方案, 助力企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量的六氯乙硅烷 Si?Cl?. 六氯乙硅烷廣泛應用于有機硅化合物的合成, 電子半導體材料制造.

半導體新材料和設備檢漏:提升產(chǎn)品良率
半導體生產(chǎn)設備及其相關設施一般在真空環(huán)境下工作, 任何一處出現(xiàn)泄漏都可能導致包括產(chǎn)量下降, 產(chǎn)品不達標或嚴重安全風險. 因此, 在潔凈室之內(nèi)或在任何維護干預之后, 密封性檢漏是必須的步驟. 上海伯東提供全面的氦質(zhì)譜檢漏解決方案, 確保生產(chǎn)設施從工藝室到排氣系統(tǒng)的真空完整性.

檢漏要求:高精度, 清潔無油, 快速檢測, 盡可能縮短停機時間

在真空環(huán)境下工作的半導體制造設備氦質(zhì)譜檢漏方法: 為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量, 真空設施需要避免任何污染. 在安裝任何工具或者維護腔室之后, 推薦使用檢漏儀真空模式進行設備的密封性測試. 氦質(zhì)譜檢漏儀在真空條件下直接連接到設備, 通過將示蹤氣體氦氣噴灑到可能泄漏源的周圍 (比如焊縫, 接頭, 閥門等處), 即可定位, 定量檢測到存在的漏點. 真空模式下漏率 1X10-10mbar l/s.

在壓力下工作的氣體管路和機柜氦質(zhì)譜檢漏方法:
由于工藝氣體對自然環(huán)境的潛在危害, 此類管線在投入運行前需要通過測試. 推薦使用氦質(zhì)譜檢漏儀吸槍模式, 要測試的管線在壓力下充滿氦氣. 檢漏儀吸槍探頭可以探測可能逸出的氦氣. 吸槍模式下, 漏率 1X10-8mbar l/s

針對不同的工況, 上海伯東提供合適的半導體設備檢漏方案
當復雜系統(tǒng)或大容量系統(tǒng) (例如處理室或前級管線) 上發(fā)生泄漏時, 需要大抽速檢漏儀以加快泄漏檢測過程, 從而減少設備停機時間. 推薦使用氦質(zhì)譜檢漏儀 ASM 390 或 ASM 392

對于過壓系統(tǒng)或難以進入測試區(qū)域的情況, 推薦便攜式檢漏儀 ASM 310 提供較大靈活性的同時又不影響性能和靈敏度