中國大陸晶圓代工兩強的近況有喜有憂。

昨晚，中芯國際、華虹半導體發(fā)布了第三季度財報。

營收方面：

中芯國際：2023年第三季的銷售收入為16.2億美元，同比下降15%，Q3收入環(huán)比增長3.9%

華虹半導體：2023年第三季度銷售收入5.685億美元，同比下降9.7%，環(huán)比下降10.0%

毛利率方面：

中芯國際：2023年第三季毛利率為19.8%，環(huán)比下降0.5個百分點

華虹半導體：2023年第三季度毛利率16.1%，環(huán)比下降11.6個百分點。

第四季度營收指引方面：

中芯國際指引：第四季度收入環(huán)比增長1%至3%；

華虹指引第四季度收入約在4.5 億美元至5.0億美元之間，環(huán)比下降21%至12%

第四季度毛利率指引方面：

中芯國際指引：四季度毛利率16%-18%，環(huán)比下降2-4個百分點；

華虹半導體指引：四季度毛利率2%至5%之間，環(huán)比下降11-14個百分點。

兩家公司的差異，重要因為是產(chǎn)能擴張節(jié)奏不同。

中芯國際總產(chǎn)能增至79.6萬片，2023年第三季度平均產(chǎn)能利用率下降了1.2個百分點，為77.1%。雖然新產(chǎn)能折舊增加帶來的毛利率壓力，但是公司全年資本開支預計還要上調(diào)到75億美元左右。

華虹無錫12英寸生產(chǎn)線項目產(chǎn)能爬坡，截至第三季度末，公司折合8英寸月產(chǎn)能增加到了35.8萬片。且華虹無錫的第二條12英寸生產(chǎn)線，正在緊鑼密鼓地推進中，處于廠房建設階段，預計將于2024年底前建成投片，并在隨后的三年內(nèi)逐步形成8.3萬片的月產(chǎn)能。

兩家公司的產(chǎn)能持續(xù)擴張的背后，著實反應了對行業(yè)、對自身未來成長的信心。中國產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、中國半導體自主可控，在過去幾年用事實不斷踐行。

下面看一下這兩家公司的具體情況。

中芯國際方面，整體業(yè)績：基本符合預期。中芯國際本季度實現(xiàn)收入16.2億美元，環(huán)比提升3.9%，位于公司指引中樞（3%至5%），略低于市場預期（16.4億美元）。公司本季毛利率繼續(xù)回落至19.8%，小超市場預期（19.2%）。

細觀三大核心指標：收入、毛利率和產(chǎn)能利用率。收入端通過量價分拆，中芯國際本季度收入回升主要來自于出貨量的帶動，而價格端未見明顯的提升。雖然出貨量有提升，但在擴產(chǎn)的影響下，公司本季度的產(chǎn)能利用率并未提升。值得注意的是，當前整體需求仍相對疲軟，公司本季度的存貨又創(chuàng)新高。

業(yè)務進展情況：全面邁向國產(chǎn)替代。公司本季度智能手機業(yè)務并未有明顯提升，增長主要來自于電腦、汽車等其他業(yè)務的帶動。本季度中國區(qū)收入占比繼續(xù)提升至84%，國內(nèi)客戶占比不斷走高。

下季度指引：中芯國際預期 2023年第四季度收入環(huán)比增長1%-3%，對應16.4-16.7億美元，略低于市場一致預期（16.9億美元）；毛利率16-18%，同樣略低于市場的預期（18.74%）。

整體來看：中芯國際的本次財報，不太理想。雖然三季度的收入和毛利率基本與預期接近，但是公司給的下季度指引，兩項數(shù)據(jù)均低于市場預期。

再細看公司的各項數(shù)據(jù)，中芯國際本季度有不太理想的方面：

1、價格端未見提升：雖然公司收入環(huán)比回暖，但主要由出貨量增加所致，測算后公司產(chǎn)品價格仍有下降；

2、存貨繼續(xù)走高：雖然出貨量有增加，但公司本季度的存貨繼續(xù)走高。高額的存貨，仍將壓制公司的產(chǎn)能利用率和毛利率。

綜合來看，雖然公司的產(chǎn)能端相對充足，繼續(xù)維持擴產(chǎn)，但需求端的疲軟，直接影響公司的經(jīng)營狀況。結(jié)合公司自身的指引，在當前公司產(chǎn)品價格端還未回暖的情況，高額存貨也將對業(yè)績增長帶來較大的壓力。

華虹半導體方面，憑借多年來在特色工藝領域的技術積累和多元化工藝平臺優(yōu)勢，公司IGBT和超級結(jié)產(chǎn)品在新能源、汽車電子等領域持續(xù)發(fā)力，獲得了客戶高度認可。今年第三季度，公司0.35μm及以上工藝技術節(jié)點的銷售收入2.672億美元，同比增長12%；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.594億美元，同比增長7%。

目前，華虹半導體功率分立器件產(chǎn)品已進入諸多高質(zhì)量發(fā)展的應用領域，在國內(nèi)新能源汽車市場獲得廣泛應用，將有效助力“雙碳”目標實現(xiàn)。今年第三季度，公司分立器件銷售收入2.36億美元，同比增長23.3%。

如今市場雖然面臨挑戰(zhàn)，但華虹半導體逆勢加大研發(fā)投入和團隊建設，持續(xù)提高產(chǎn)品質(zhì)量和各項性能指標，并加速產(chǎn)能建設，構(gòu)筑可持續(xù)發(fā)展的護城河。今年第三季度，公司研發(fā)投入達4.11億元，同比增長32.23%；研發(fā)費用率達10.01%，同比增加2.83個百分點。

隨著華虹無錫12英寸生產(chǎn)線項目產(chǎn)能爬坡，截至第三季度末，公司折合8英寸月產(chǎn)能增加到了35.8萬片，在擁有更大規(guī)模生產(chǎn)能力的同時，也為新產(chǎn)品的研發(fā)上線提供了更強勁的支持。值得一提的是，公司第二條12英寸生產(chǎn)線——華虹無錫制造項目正在處于廠房建設階段，建設進度比此前公告的預期加快，預計將于2024年底前建成投片，并在隨后的三年內(nèi)逐步形成8.3萬片的月產(chǎn)能，為公司中長期發(fā)展打下堅實基礎。