11月10-11日，第 29 屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開(kāi)幕。本次年會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

行芯作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的EDA Signoff解決方案供應(yīng)商，受邀參加此次盛會(huì)并發(fā)表演講。展覽期間，行芯全方位展現(xiàn)了基于Golry平臺(tái)打造的Signoff工具鏈，吸引眾多產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)及人士駐足關(guān)注與交流。

面對(duì)功耗-性能-成本的極致挑戰(zhàn)，行芯自研大容量計(jì)算平臺(tái)，通過(guò)底層架構(gòu)與算法上的突破與創(chuàng)新，打造了Extraction、Electromigration、IR Drop、Power、Thermal、Multi-physics等領(lǐng)域的Signoff工具鏈，同時(shí)為設(shè)計(jì)端和制造端提供有競(jìng)爭(zhēng)力的、特色化的EDA方案。 在“EDA與IC設(shè)計(jì)”專題論壇中，行芯銷售總監(jiān)任旭發(fā)表題為《底層融合賦能簽核高維度創(chuàng)新》的演講，分享了行芯針對(duì)先進(jìn)工藝芯片Signoff環(huán)節(jié)的協(xié)同分析解決方案，以及加速PPA收斂的探索和經(jīng)驗(yàn)。

任旭在演講說(shuō)到：

先進(jìn)工藝復(fù)雜結(jié)構(gòu)和晶體管縮微帶來(lái)大量的復(fù)雜工藝效應(yīng)，加大了Signoff工具的開(kāi)發(fā)難度。行芯在自主研發(fā)的Glory平臺(tái)上，以寄生參數(shù)提取為橋梁，打通時(shí)序、電遷移、電壓降、功耗、熱、可靠性等Signoff的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了3D到2.5D/2D的統(tǒng)一建模。原生性地實(shí)現(xiàn)了器件級(jí)到晶體管級(jí)到門級(jí)的結(jié)果自洽，利用人工智能輔助建立工藝文件和建模流程，大幅縮短PDK開(kāi)發(fā)周期。行芯在多物理場(chǎng)耦合熱仿真和功耗簽核間利用底層融合的巧妙思路，將兩者建模結(jié)合快速回歸迭代仿真， 解決3DIC的仿真痛點(diǎn)。

未來(lái)，行芯將始終秉承“與芯同行，賦能中國(guó)芯”的使命，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，賦能產(chǎn)業(yè)鏈整體效能提升，全面助力EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展，推動(dòng)后摩爾時(shí)代集成電路的高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯：彭菁