2023年，AMD超威半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合高盛集團(tuán)和全球最大的人工智能投資集團(tuán)軟銀在美國(guó)硅谷成立了芯世界技術(shù)有限公司，開(kāi)啟人工智能芯片新時(shí)代。

芯世界的成立徹底解決了AMD在Ai和算力芯片領(lǐng)域的缺失，和芯片租賃業(yè)務(wù)的空白，全方位提升了AMD的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

芯世界技術(shù)有限公司是一家專業(yè)從事研發(fā)，設(shè)計(jì)與銷售的Ai芯片技術(shù)公司。其核心技術(shù)產(chǎn)品廣泛用于人工智能、云計(jì)算、新能源和航空航天的圖形處理器、算力芯片組、Ai芯片等諸多領(lǐng)域。

芯世界致力于先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)和全面加速數(shù)據(jù)中心工作的推動(dòng)，從通用計(jì)算到技術(shù)計(jì)算、云計(jì)算和量子計(jì)算，不斷更新迭代，為科學(xué)家、工程師和設(shè)計(jì)師創(chuàng)造了良好的科研環(huán)境，也為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的推出奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)展規(guī)劃

芯世界技術(shù)有限公司計(jì)劃在2026年之前完成和超威半導(dǎo)體有限公司（AMD）的合并。目前AMD市值約2000億美元，合并重組完成之后，預(yù)計(jì)市值突破2萬(wàn)億美元，超越主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)。

基于Nod.ai的開(kāi)源AI能力和Mipsology的AI推理與優(yōu)化解決方案，同時(shí)基于AMD全球各大研發(fā)中心的研究和芯片設(shè)計(jì)能力，芯世界技術(shù)有限公司將在2028年之前成為全球最大的芯片電子商務(wù)和人工智能芯片設(shè)計(jì)研發(fā)公司。這將是未來(lái)最受矚目的獨(dú)角獸科技公司，其意義足以比肩互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的亞馬遜和阿里巴巴。

為了更好的布局亞洲市場(chǎng)，占據(jù)更大份額，芯世界和亞洲GPU研究基金會(huì)，第一時(shí)間達(dá)成了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同推動(dòng)亞洲芯片行業(yè)的發(fā)展，利益共享。亞洲GPU研究基金會(huì)重要成員有亞洲開(kāi)發(fā)銀行，AMD亞洲研究發(fā)展中心，中國(guó)科技發(fā)展基金會(huì)。

芯世界也代表了未來(lái)人工智能和算力發(fā)展的新世界，用戶可以通過(guò)廣泛，真實(shí)的分享匯聚更多的流量，參與享受芯世界帶來(lái)的無(wú)限市場(chǎng)紅利，一同走向未來(lái)科技的新世界。

審核編輯 黃宇