據(jù)工信部網(wǎng)站11月16日消息，工信部公開征集了《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版、38個(gè)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目的意見。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排，公信部將公布目前申請(qǐng)項(xiàng)目批準(zhǔn)的《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版項(xiàng)目和《環(huán)境污染防治設(shè)備術(shù)語》等38個(gè)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目。截止日期為2023年12月16日。

其中《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》對(duì)主要起草單位中國電子科技集團(tuán)公司第48研究所、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、湖南楚微半導(dǎo)體科技有限公司，中芯國際集成電路制造有限公司，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司，合肥晶合集成電路股份有限公司等。