據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果公司在自主研發(fā)5G基帶芯片方面遇到了問(wèn)題，導(dǎo)致推出時(shí)間被迫延遲至2025年底或2026年初。目前，蘋(píng)果的自研5G基帶仍處于早期階段，可能會(huì)滯后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?jǐn)?shù)年之久，而且即便推出后也可能面臨尷尬的局面，因?yàn)槠渌疽呀?jīng)開(kāi)始集中發(fā)力于6G時(shí)代。

據(jù)悉，蘋(píng)果目前面臨的自研5G基帶困難主要包括兩點(diǎn)，一是需要重寫(xiě)英特爾遺留代碼，并添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能；二是在開(kāi)發(fā)芯片過(guò)程中，必須小心避免侵犯高通的專利。

市場(chǎng)普遍對(duì)此次自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片延遲持謹(jǐn)慎態(tài)度。有關(guān)蘋(píng)果公司能否在此基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展并推出更先進(jìn)的技術(shù)，還需要進(jìn)一步觀察和評(píng)估。

此外，蘋(píng)果還面臨著與高通相關(guān)的專利問(wèn)題，因此在開(kāi)發(fā)過(guò)程中必須小心避免侵犯其專利。

編輯：黃飛