電路板抄板簡(jiǎn)稱抄板，是對(duì)現(xiàn)有的電路板進(jìn)行克隆而進(jìn)行的反向技術(shù)研究。電路板抄板步驟如下：

第一步：準(zhǔn)備工作

找一塊好的電路板看是否有高位置的元件，如元件位置號(hào)、元件包裝、溫度值等詳細(xì)記錄。在卸下組件之前，請(qǐng)將其作為備份進(jìn)行掃描。拆卸較高部件后，其余部件為SMD和一些較小部件。

第二步：拆卸元件及制作BOM表

用小風(fēng)槍加熱要拆下的元件，用鑷子夾讓管風(fēng)將元件吹走。電阻、電容、IC，按照順一一拆除，在拆卸前準(zhǔn)備一張記錄號(hào)位、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格，在元件記錄列上貼上雙面膠，將元器件逐一貼在表格上，拆卸完所有的器件之后，逐一測(cè)量其值，然后存檔記錄。

第三步：表面余錫清除

借用助焊劑，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好，將拆掉元器件的PCB用吸錫器將剩余錫吸除掉，將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

第四步：抄板軟件中的實(shí)時(shí)操作

掃描表層圖像后將其分別定為Top層和Bottom層，把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識(shí)別的底圖，把元件封裝做好（絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），元器件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整絲印字符的大小位置與原板一致。用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個(gè)很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直），有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。

第五步：檢查

運(yùn)用圖像處理軟件，結(jié)合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系對(duì)電路圖做檢查。