2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未如預(yù)期的第二季的全面恢復(fù)據(jù)報道，臺積電第4季度產(chǎn)業(yè)庫存幾乎達到地板v字型反彈還早，但多虧了2024年庫存要更健康，并回到汽車市場及需求爆發(fā)禽流感人際2024年，健康地成長，也可以說勝過整個市場。

半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)表示，臺積電的年美元銷售下降幅度預(yù)計將低于當(dāng)初預(yù)測的10%，到年末為止，全體生產(chǎn)能力利用率也將逐漸上升，到2024年上半年將恢復(fù)到80%。

這是因為隨著手機需求逐漸恢復(fù)，ai需求爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達、AMD、谷歌等多名顧客積極擴大了芯片規(guī)模，在7納米以下領(lǐng)先于三星電子和英特爾，絲毫沒有轉(zhuǎn)換訂貨量的跡象。

另外，臺積電的1萬美元以上7納米以下的工程價格在全體銷售中所占的比重持續(xù)上升，美元持續(xù)走強也是一個原因。隨著7納米以下的尖端工程和cowos訂貨量的增加，臺積電重新啟動了將訂購到2024年的大規(guī)模設(shè)備及材料供應(yīng)網(wǎng)。

裝備企業(yè)表示，除了因臺積電的業(yè)績反彈，美元走強和先進的制造工程委托生產(chǎn)價格依然維持最高點之外，最重要的是從今年7月開始，蘋果iphone新產(chǎn)品進入了出貨高峰。隨著委托生產(chǎn)價格達2萬美元的3納米產(chǎn)品被釋放，來自英偉達的ai芯片系列也得到了一定程度的完善。

第四季度，聯(lián)發(fā)科天璣9300、高通驍龍8 Gen 3等芯片上市，預(yù)計將從2024年初開始上市。此外，英偉達、amd和英特爾等ai芯片的產(chǎn)量也不斷擴大，蘋果推出了強大的iphone和mac、ipad新產(chǎn)品。臺積電的4/3納米生產(chǎn)能力的高利用率預(yù)計將在每個季度都有所增加。

據(jù)估算，臺積電到今年底7/6nm產(chǎn)能利用率守住70%，而5/4nm將近80%，3nm至今年底月產(chǎn)能約6~7萬片，唯一正式生產(chǎn)放量的是蘋果。隨著蘋果擴大新品陣容，以及英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商2024年下半年陸續(xù)進入3nm時代，臺積電3nm到2024年底單月產(chǎn)能將達10萬片。但據(jù)估算，因為學(xué)習(xí)曲線拉長，3nm家族在2024年仍令毛利率承壓。

然而，7納米以下的先進制程的銷售比例達到59%，其中5/4納米是價格低廉的，占37%。主要客戶有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達及AMD、博通等，比第二季度上漲7%，成為臺積電公司收益最高的工程。