2023年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇潛力，雖然上半年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有較大壓力，但隨著庫(kù)存壓力的逐步釋放、消費(fèi)者信心的階段恢復(fù)以及政策層面的內(nèi)循環(huán)積極推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在年底前迎來(lái)復(fù)蘇。

——中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、華天集團(tuán)副總裁兼華天科技（昆山）電子有限公司總經(jīng)理 肖智軼 “敢”字為先，謀封測(cè)產(chǎn)業(yè)新發(fā)展！第二十一屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（CSPT 2023）于10月26日上午在江蘇昆山盛大開(kāi)幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、華天集團(tuán)副總裁兼華天科技（昆山）電子有限公司總經(jīng)理肖智軼作《中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)回顧與展望》為題的主旨報(bào)告。

報(bào)告闡述世界封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)以及對(duì)未來(lái)中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考。

報(bào)告指出，2022年世界封測(cè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收額為816億美元，較2021年增長(zhǎng)5.0%。其中封測(cè)代工（OSAT）營(yíng)收約467.3億美元，同比增加9.8%，占集成電路封測(cè)業(yè)總值57.3%。（TOP10封測(cè)代工企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣5家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率39.4%；中國(guó)大陸4家（長(zhǎng)電、通富、華天、智路封測(cè)）市占率24.8%，美國(guó)1家（安靠）市占率14.1%）

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額12006.1億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為5156.2億元；制造業(yè)銷(xiāo)售額為3854.8億元；封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額2995.1億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。

隨著可生成式人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)等應(yīng)用規(guī)模擴(kuò)大，全球半集成電路周期性調(diào)整、國(guó)內(nèi)消費(fèi)需求回暖，通信基礎(chǔ)建設(shè)升級(jí)等多重因素影響下，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)2%左右，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到19300億元，2023~2025年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5%~7%。

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