11月21日,德邦科技發(fā)表的最新調(diào)研紀(jì)要紙,公司的固晶膠膜(DAF/CDAF)、AD 膠、底部填充膠、芯片級導(dǎo)熱界面材料(TIM1)等4種芯片級包裝材料同時各設(shè)計公司、工廠和推進合作,封測廠推進驗證,進展比較順利?!?/p>
其中,固晶膠膜(DAF)目前已經(jīng)通過了約10個客戶的驗證,并收到了個別客戶的少量訂單。ad粘合劑已通過客戶部分驗證,獲得少量訂單;地面充電粘合劑已通過部分客戶驗證,目前正在加快引進。芯片級導(dǎo)熱界面材料(TIM1)仍在積極推進客戶驗證
據(jù)德邦科技介紹,上述芯片級密封包裝材料目前在國內(nèi)都屬于公司替代國產(chǎn)階段。其中,固晶膠膜(DAF/CDAF)國內(nèi)可能看不到的批量生產(chǎn)競爭產(chǎn)品,AD 膠、底部填充膠、芯片級導(dǎo)熱界面材料(TIM1)產(chǎn)品目前在個別競爭產(chǎn)品中推進客戶端驗證,尚未看到大量供應(yīng)的情況。
目前,德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導(dǎo)熱系列材料,公司將與新系列、新型號、多家設(shè)計公司共同推進4個芯片級封裝材料的驗證密封廠。
德邦科技指出,公司uv膜系列,固晶膠系列和列傳系列材料目前整體規(guī)模不大,都是幾千萬的規(guī)模,還引入其他新產(chǎn)品驗證階段,公司集成電路版產(chǎn)品的市場占有率在現(xiàn)階段,小個位數(shù)水平在目前市場占有率,主要是日韓歐美等被企業(yè)所壟斷。
對終端應(yīng)用市場德邦科技是公司的智能終端領(lǐng)域產(chǎn)品手機、耳機、ipad、筆記本電腦、智能手表、vr/ar等終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能終端領(lǐng)域,目前公司的一半用于蘋果系列產(chǎn)品,一半用于android系列產(chǎn)品”。該公司擁有蘋果tws耳機的60%至70%,其他android品牌應(yīng)用程序也已經(jīng)引進。
另外,除了蘋果公司的tws耳機之外,平板、充電器、鍵盤等其他產(chǎn)品也陸續(xù)被引進,但量還算少。要經(jīng)過漸進的量的過程。在智能終端材料應(yīng)用領(lǐng)域中占最大份額的移動終端應(yīng)用領(lǐng)域。目前,公司正在持續(xù)推進蘋果系列和android系列的移動終端機材料的引進,并期待明年能夠取得劃時代的發(fā)展。
在新能源領(lǐng)域,德邦科技已大量供應(yīng)給包括寧德時代,中創(chuàng)新港等眾多電池企業(yè),整體上占據(jù)較高的市場占有率。太陽能發(fā)電領(lǐng)域公司目前的主要產(chǎn)品是接電和導(dǎo)電接質(zhì)。客戶比較穩(wěn)定包括國內(nèi)通威、隆基、阿特斯等。此外,在外國,sunpower和國內(nèi)合資公司東方省公司也完成了引進工作,正在逐漸增加數(shù)量。在儲能領(lǐng)域,公司已經(jīng)實現(xiàn)了行業(yè)主要客戶寧德時代和陽光電源等的大量供應(yīng)。
德邦科技表示,隨著新能源汽車份額持續(xù)上升,新能源部的增速比以前的爆發(fā)性增速有所放緩。今年年初,客戶端年下降趨勢小幅,公司可以通過智能化生產(chǎn)線、規(guī)?;?,消化年下降趨勢對總收益產(chǎn)生的影響。但是,隨著下游新能源汽車持續(xù)降價的需要,電池工廠也會將價格向上游傳導(dǎo),公司產(chǎn)品銷售價格會存在一定的壓力和挑戰(zhàn)。
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