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AMD正式發(fā)布Zen4+Zen4c新銳龍7000U:真不是“大小核”!

硬件世界 ? 來源:硬件世界 ? 2023-11-23 17:22 ? 次閱讀
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一直以來有傳聞稱,AMD銳龍7040U系列處理器的兩款入門級型號銳龍5 7540U、銳龍3 7440U,用的都是Zen4、Zen4c混合架構(gòu),甚至曝光了各種規(guī)格參數(shù)、內(nèi)核布局圖。

結(jié)果呢,也對,也不對。

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此前發(fā)布的銳龍5 7540U、銳龍3 7440U,和更高端的銳龍7 7840U、銳龍5 7640U一樣都是純粹的Zen4架構(gòu)。

現(xiàn)在,AMD正式發(fā)布了新款銳龍5 7545U、銳龍3 7440U,才是真正的Zen4、Zen4c混合架構(gòu)!

是的,銳龍5 7545U將于銳龍5 7540U并存下去,銳龍3 7440U則直接淘汰舊版本,只有混合架構(gòu)。

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這也是Zen4c架構(gòu)第一次走入筆記本,第一次進入消費級領(lǐng)域。

在此之前,Zen4c架構(gòu)曾首發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的EPYC 9054、EPYC 8004系列,最多達128個核心256個線程、256MB三級緩存,熱設(shè)計功耗360W。

到了筆記本里自然不會有這么多核心、緩存,功耗也會大大降低,但頻率會更高。

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銳龍7000U上的Zen4c核心與EPYC 9054系列用的完全一致,也是臺積電5nm制造工藝,單個核心加集成二級緩存的面積為248平方毫米。

同樣5nm工藝的Zen4核心則是384平方毫米,也就是縮小了足足35%。

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縮小了這么多,你肯定會以為功能技術(shù)也會大大縮水吧?

那就錯了,Zen4c主要是設(shè)計更加緊湊,和Zen4是完全相同的基礎(chǔ)架構(gòu)、ISA指令集、IPC性能,也支持SMT多線程,所有的指標都一模一樣。

這一次,甚至連外部的三級緩存都沒有刻意精簡。

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在設(shè)計理念上,Zen4核心更多地針對單線程性能優(yōu)化,頻率上限更高,也就是單個核心的性能表現(xiàn)更好,而且可以更好地擴展多核性能,功耗范圍放得更寬。

Zen4c則是針對多線程性能、核心面積、高能效而優(yōu)化,設(shè)計目標就是為了實現(xiàn)更高的能效、更高的核心密度、更密集更強的性能,并且畢竟在EPYC上得到了很好的驗證。

因此,Zen4+Zen4c的組合叫做大小核是不公平的,因為后者雖然面積小,但該有的一應(yīng)俱全,無論系統(tǒng)還是應(yīng)用都可以把它們當作同樣的核心去調(diào)用,根本不需要做刻意區(qū)分和單獨優(yōu)化。

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相比之下,Intel 12代酷睿開始也引入了混合架構(gòu),但理念完全不同,P核、E核的架構(gòu)、指令集、性能完全不在一個層次,后者沒有多線程,也沒有AVX-512。

因此,E核的加入帶來了更多的核心數(shù)量、更好的多線程性能,對于視頻渲染等應(yīng)用大有裨益,但需要操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件專門適配和優(yōu)化,增加了復(fù)雜度,在游戲里有時候反而會起到副作用。

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回到產(chǎn)品上,Zen4c的加入,使得銳龍7000U系列有了兩個不同版本。

一是較大的Pheonix1,內(nèi)核面積178平方毫米,最多8個Zen4 CPU核心、12個RDNA3 GPU核心,每核心1MB二級緩存,總計16MB三級緩存,熱設(shè)計功耗默認28W、可調(diào)范圍15-30W。

較小的Pheonix2面積為137平方毫米,也就是減少了多達23%,最多2個Zen、4個Zen4c CPU核心、4個RDNA3 GPU核心,緩存、功耗指標完全不變。

只不過,銳龍AI引擎被移除了。

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銳龍5 7545U就是完整的2個Zen4、四個Zen4c,各項規(guī)格參數(shù)幾乎都和銳龍5 7540U一模一樣,包括擴頻率,CPU范圍也還是3.2-4.9GHz。

不過驚喜的是,它的GPU反而從2.5GHz提高到了2.8GHz,而唯一的降級,就是去掉了沒什么用的內(nèi)存ECC。

銳龍3 7440U則是1個Zen、3個Zen4c(并非之前傳聞的2+2),三級緩存還是8MB,CPU頻率3.0-4.7GHz,GPU頻率2.5GHz。

Zen4c的到來,使得AMD銳龍筆記本處理器可以進一步提升本就遙遙領(lǐng)先的能效,不但可以更靈活地處理不同的負載,還有利于延長電池續(xù)航。

產(chǎn)品設(shè)計方面,上下擴展都更加靈活性,向上可以增加更多核心,有潛力開發(fā)更高端的產(chǎn)品,向下則為入門級用戶帶來了更多選擇。

下一代的Zen5、Zen5c組合,更加值得期待!

按照慣例,Intel、AMD將在明年初的CES 2023大會上更新一波筆記本平臺產(chǎn)品,是不是在期待AMD拿出Zen5產(chǎn)品了?那可要讓你失望了。

根據(jù)最新泄露的路線圖,AMD要到明年中左右才會發(fā)布第一跨基于Zen5架構(gòu)的筆記本處理器,大概率在臺北電腦展期間,而到了2025年初,才會從高端到主流普及Zen5,低端繼續(xù)使用Zen4/3/2。

首發(fā)的“Strix Point”,取代代號Pheonix的銳龍7040系列,定位高端市場。

它將繼續(xù)采用4nm工藝制造,集成12個Zen5 CPU核心、RDNA3.5 GPU核心,還有第二代XDNA2架構(gòu)的AI引擎,算力45-50TOPS,可能會叫銳龍8050系列。

目前銳龍7040系列的初代AI引擎,算力為10TOPS,下一代將有四五倍的提升。

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銳龍8000/9000系列

進入2025年,我們將看到三款Zen5移動處理器。

頂級旗艦的是“Fire Range”,取代現(xiàn)有的代號Dragon Range的銳龍7045HX系列,工藝也升級為4nm,最多16個Zen5核心,部分型號集成3D緩存,預(yù)計會叫銳龍9055系列。

“Strix Halo”(Sarlak)是新增加的次旗艦序列,可以看做Stirx Point的加強版,工藝架構(gòu)相同,但有最多16個Zen5 CPU核心,GPU CU單元數(shù)量也增加到多達40個,也就是2560個流處理器!預(yù)計會叫銳龍9050系列。

Strix系列之下是“Kraken Point”,同樣的4nm、Zen5、RDNA3.5的組合,但最多只有8個CPU核心,AI算力倒是完全不變,可能會叫銳龍9040系列。

不過在它之前,2024年初將會有一個“Hawk Point”,說白了就是Pheonix系列的馬甲,還是4nm、Zen4、RDNA3,但是AI算力會提升到16TOPS——可能會叫銳龍8040系列。

到了2025年,Hawk Point系列將會改名為“Escher”系列,定位則降低一個檔次,取代老舊的Rembrandt-R,也就是本身就是馬甲的銳龍7035系列,從而淘汰7nm、Zen3、Vega組合的代號Barcelo的銳龍7030系列,可能會叫銳龍銳龍9030或者銳龍9035系列。

入門級市場上未來兩年都是Mendocino系列,6nm、Zen2、RDNA2組合的銳龍7020系列。

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對比銳龍7000系列

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原文標題:AMD正式發(fā)布Zen4+Zen4c新銳龍7000U:真不是“大小核”!

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