聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相，部分性能匹敵高通驍龍8代第二款芯片，紅米K70率先搭載

21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行，最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行，以及四核A510以最多2.2GHz的速度運行，并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。

聯(lián)發(fā)科對外表示，比起天璣 8200模型，天璣 8300的中央處理器(CPU)峰值性能提升20%，峰值功耗降低30%。在圖形處理器（GPU）方面，天璣 8300搭載了具有6核心的GPU Mali-G615，其峰值性能比上一代提升60%，但功耗卻降低了55%。

聯(lián)發(fā)科宣布，天璣 8300在同檔芯片中成為首款支持生成式AI的芯片，搭載了全新的第七代APU 780，并與小米合作，共同推出了端側(cè)生成式AI的嶄新體驗。

據(jù)悉，天璣 8300芯片支持8倍生成式AI Transformer算子加速，2倍整數(shù)運算、2倍浮點運算，還支持混合精度INT4的量化技術(shù)，具有3.3倍AI綜合性能（根據(jù)AI Benchmark v5)，AI 綜合性能提升了23%。

在AI應用方面，天璣 8300支持通話摘要、離線語言翻譯、相冊搜索、個性化生動圖像生成、魔力編輯等功能。該處理器還支持100億參數(shù)AI大語言模型，實現(xiàn)筆直展文、選景成像。

同時，小米集團合伙人、總裁，國際部總裁，紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰也在天璣 8300新品發(fā)布會上發(fā)表了講話。

盧偉冰宣布，紅米聯(lián)合聯(lián)發(fā)科定制了天璣 8300-Ultra新一代AI旗艦平臺，紅米K70 E手機將成為全球首款搭載該芯片的手機。此外，紅米K70 E還將首次使用天璣平臺驅(qū)動的澎湃操作系統(tǒng)。

盧偉冰透露，紅米K70系列手機將于本月發(fā)布。性能方面，初代紅米K70 E手機搭載的狂暴引擎3.0，安兔兔基準測試得分超過152萬分。

這個得分已經(jīng)達到了高通驍龍8代第二款芯片的性能水平，目前大部分使用驍龍8代第二款芯片的手機的得分在120-170萬分之間。

此外，天璣 8300芯片的GeekBench成績已經(jīng)公布，其CPU性能和高通驍龍7+第二代芯片持平，GPU性能則和高通驍龍8代第二款芯片相當。

聯(lián)發(fā)科天璣 8300芯片搭載了Arm Mali-G615 MP6圖形處理器，在OpenCL的測試中得到了9112分的成績，這是高通驍龍7+第二代芯片搭載的Adreno 725（得分4056）的兩倍，且接近高通驍龍8代第二款芯片所搭載的Adreno 740（得分9440）。

Geekbench的列表還顯示，天璣 8300的圖形處理器的時鐘頻率為1400 MHz，對于一款面向中端市場的芯片來說，這個頻率遠超預期。