隨著通信終端的多功能化，貼裝密度更高而可實裝面積受限，需要更小型化的搭載元器件。

在這樣的市場背景下，介紹京瓷成功量產(chǎn)的超小型晶體諧振器CX1008SB系列。

概述

近年來，5G通信普及、Wi-Fi?高速化、車載裝置的電裝化等通信終端的多功能化，電子設(shè)備的貼裝密度持續(xù)增加。此外安裝面積空間有限，搭載元器件正日趨小型化。

在這一市場背景下，京瓷憑借出色的光刻加工以及同大阪大學(xué)共同開發(fā)的超高精度加工技術(shù)（等離子CVM技術(shù)，詳情請點擊此處/English）成功地量產(chǎn)了“超小型晶振CX1008SB系列”。

Wi-Fi?是Wi-Fi Alliance的注冊商標。
Bluetooth?是Bluetooth SIG, Inc.的注冊商標。

小型化的課題和解決方案

晶體尺寸從1.2×1.0mm減小到1.0×0.8mm時，串聯(lián)電阻（CI值）增大約30%左右。為了避免這種情況發(fā)生，需要調(diào)整搭載無源晶體的電路板的電路設(shè)計。

京瓷應(yīng)用壓電分析技術(shù)對水晶片進行優(yōu)化設(shè)計，晶體1.0×0.8 mm小型化的同時實現(xiàn)1.2×1.0mm晶體的※1的電氣特性，這樣就可以在不需要調(diào)整電路板電路的情況下使用。

※1京瓷產(chǎn)品CX1210系列

數(shù)據(jù)均由京瓷調(diào)查

特點

scrollable

串聯(lián)電阻

CX1008SB系列產(chǎn)品搜索產(chǎn)品目錄（709KB）

用途

GNSS，5G毫米波兼容智能手機，Wi-Fi?模塊等

如有疑問，敬請咨詢

小型高精度水晶片生產(chǎn)技術(shù)

等離子CVM加工

在傳統(tǒng)的加工精度下，當(dāng)水晶片小型化時，存在電氣特性差異變大的問題。

京瓷與大阪大學(xué)共同開發(fā)的超高精度加工技術(shù)（等離子CVM技術(shù):詳見此處/English）解決了這個問題。

這項技術(shù)利用等離子體中的中性自由基與加工物表面的化學(xué)反應(yīng)的加工方法，使晶體的厚度和表面狀況得到精確控制，成功地減少頻率差異性。

●詞語解釋●

什么是CVM?
Chemical Vaporization Machining（化學(xué)氣化加工）的縮寫。