2023年11月28日，2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽頒獎典禮在北京亦莊盛大開幕，在眾多行內(nèi)知名嘉賓和專業(yè)觀眾的見證下，揭曉了本次大賽的獲獎名單。穩(wěn)先微憑借出色的芯片創(chuàng)研能力，以旗下的車規(guī)級高邊驅動開關芯片被大會授予“最具成長價值企業(yè)”這一榮譽。

在國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的當下，作為智能汽車關鍵元器件的芯片也進入了發(fā)展的窗口期。目前，芯片已經(jīng)廣泛應用于智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，驅動智能汽車應用的不斷進化，但國內(nèi)自主生產(chǎn)的汽車芯片與市場需求之間仍存在供需矛盾，智能汽車市場仍留有較大的芯片供應缺口。

在這一大趨勢下，“芯向亦莊”汽車芯片大賽旨在選拔更多先進企業(yè)和車規(guī)芯片杰出解決方案，促進汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密聯(lián)系、協(xié)同發(fā)展，此外，于同一時段開幕的2023智能電動汽車芯片大會也著重圍繞車規(guī)級芯片標準及安全認證、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC等業(yè)內(nèi)關注的焦點話題進行熱烈探討，希望以此搭建平臺，為行業(yè)內(nèi)各大創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領軍人物提供深入討論與交流的機會，在未來共同創(chuàng)造更多“芯”突破。

穩(wěn)先微的發(fā)展，始終離不開核心鉆研和創(chuàng)新驅動。近年來，穩(wěn)先微一直聚焦國內(nèi)車規(guī)芯片的研發(fā)和銷售，積極對標國際一線芯片企業(yè)，潛心鉆研車規(guī)級系列芯片與相關技術的研發(fā)，獲得眾多優(yōu)秀企業(yè)與業(yè)內(nèi)知名人士的高度贊揚和肯定，并被授予多項專業(yè)榮譽，積極推動汽車產(chǎn)業(yè)鏈高質量發(fā)展，推動中國汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化的升級。

未來，穩(wěn)先微也會一直致力于發(fā)揮自身研發(fā)技術優(yōu)勢和創(chuàng)新驅動發(fā)展力，進一步滿足汽車市場應用各項所需，不斷推出更多品質可靠、性能出色的優(yōu)秀芯片產(chǎn)品。

審核編輯：劉清