據(jù)集邦咨詢公司28日發(fā)表的最新報告書，中國本土企業(yè)不顧半導(dǎo)體市場的減速，在12英寸晶片和igbt領(lǐng)域找到了突破口，取得了輝煌的成果。

2023年上半年，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、合肥晶合集成電路（Nexchip）和紹興中芯集成電路（SMEC）等中國國內(nèi)著名晶圓代工廠的銷售增長勢頭有所減緩。

其中，華虹營收小幅增加，中芯國際、晶合集成和中芯集成營收同比分別下降19.29%、50.43%和24.08%。由于消費(fèi)電子、個人電腦和通信市場的低迷，中國晶圓廠的業(yè)績呈下降趨勢。

2023年上半年，華虹的分立器件收入同比增長33.04%，但增速低于2022年同期。

營業(yè)利潤出現(xiàn)負(fù)增長的前10家上市輸出半導(dǎo)體公司從2022年的1家增至4家，凈利潤出現(xiàn)負(fù)增長的公司從1家增至8家。

雖然整體的增長趨勢正在鈍化，但是igbt已經(jīng)成為了輸出半導(dǎo)體的重要的驅(qū)動力。

士蘭微、華潤微等公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)igbt， igbt事業(yè)正在迅速成長。聞泰科技還在進(jìn)軍igbt領(lǐng)域。特別是從2023年1月開始到7月為止，共17件igbt事業(yè)已經(jīng)開始或簽訂了合約，累計投資額超過了150億元人民幣，顯示出中國企業(yè)正在迅速進(jìn)軍igbt領(lǐng)域。

中國的主要半導(dǎo)體企業(yè)正在從8英寸晶片轉(zhuǎn)移到12英寸晶片。值得關(guān)注的是，花紅已經(jīng)實(shí)施了12英寸的生產(chǎn)能力，無錫二期工程正在增建。2023年6月，smic國際第三階段12英寸特殊工藝硅片生產(chǎn)線第一批生產(chǎn)10，000個。在idm領(lǐng)域，聞泰科技、思蘭、華潤微等正在建設(shè)12英寸晶片工廠，部分生產(chǎn)能力已經(jīng)啟動。

分立器件一般是晶體管、二極管、電阻、電容器、電感等單一功能的所有電路基本部件指著，狹義的分立器件，特別是使用半導(dǎo)體材料制造、受功能、體積、技術(shù)制約，無法集成為集成電路的單一功能電路基本元件。

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是一種適合應(yīng)用高電壓，大電流的理想晶體管。IGBT 的額定電壓范圍為 400V 至 2000V，額定電流范圍為 5A 至 1000A （*1），IGBT 廣泛用于工業(yè)應(yīng)用（例如，逆變器系統(tǒng)和不間斷電源（UPS））、消費(fèi)類應(yīng)用（例如，空調(diào)和電磁爐），以及車載應(yīng)用（例如，電動汽車（EV）電機(jī)控制器）。