碳化硅（Silicon Carbide）是C元素和Si元素形成的化合物。SiC六方結(jié)構(gòu)的4H型SiC（4H-SiC）具有高臨界擊穿電場(chǎng)、高熱傳導(dǎo)系數(shù)的優(yōu)勢(shì)，是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)良半導(dǎo)體材料，也是目前綜合性能最好、商品化程度最高、技術(shù)最成熟的寬禁帶暨第三代半導(dǎo)體材料。電動(dòng)汽車EV，光伏電站，風(fēng)力發(fā)電機(jī)，充電樁/充電站，通信設(shè)備等終端應(yīng)用的發(fā)展，將帶來碳化硅半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用的廣闊前景。

第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS）&第二十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）在廈門國(guó)際會(huì)議中心召開。期間，“碳化功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)“上，上海瞻芯電子科技有限公司副總經(jīng)理曹峻做了”碳化硅車載功率轉(zhuǎn)換解決方案“的主題報(bào)告，分享了碳化硅車載功率轉(zhuǎn)換解決方案，碳化硅功率器件質(zhì)量保證等內(nèi)容，并介紹了瞻芯電子碳化硅產(chǎn)品系列。

其中，碳化硅車載功率轉(zhuǎn)換解決方案，涉及車載充電機(jī)OBC新型項(xiàng)目拓?fù)鋱D-400V平臺(tái)，車載充電機(jī)OBC新型項(xiàng)目拓?fù)鋱D-800V平臺(tái)，車載充電機(jī)OBC量產(chǎn)案例MOSFET@6.6KW 雙向 OBC (800V平臺(tái))，車載空壓機(jī)量產(chǎn)案例 MOSFET@11kW項(xiàng)目，車載空壓機(jī)預(yù)研案例-高密車載電動(dòng)壓縮機(jī)和OBC應(yīng)用等。

對(duì)于碳化硅功率器件的質(zhì)量保證、可靠性輔助檢測(cè)設(shè)備，越JEDEC- 老化運(yùn)行后的參數(shù)穩(wěn)定性。超越JEDEC- Vth 正負(fù)壓尖峰測(cè)試。超越JEDEC-柵氧TDDB。超越JEDEC- 體二極管雙極退化測(cè)試。車載電驅(qū)動(dòng)或電控-多管芯并聯(lián)參數(shù)篩選與優(yōu)化并聯(lián)等。

報(bào)告指出，碳化硅材料的優(yōu)良性能，為新能源汽車行業(yè)和新能源光儲(chǔ)充一體化的高性能解決方案提供了更多可能。2020年9月，瞻芯電子具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的1200V/80mohm 碳化硅MOSFET產(chǎn)品通過JEDEC工規(guī)級(jí)認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)主流的工業(yè)級(jí)碳化硅MOSFET功率器件廠商。同時(shí)，通過自主開發(fā)Hammer老化測(cè)試系統(tǒng)，已經(jīng)積累了超越JEDEC的碳化硅MOSFET測(cè)試解決方案。2022年3月， 瞻芯電子三款核心產(chǎn)品通過車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，包括碳化硅MOSFET、SBD和柵極驅(qū)動(dòng)芯片。同時(shí)還有多款碳化硅MOSFET產(chǎn)品正在進(jìn)行車規(guī)級(jí)認(rèn)證過程中。2023年10月，瞻芯電子YFAB晶圓廠通過了第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)TUV的嚴(yán)格評(píng)審，正式獲得IATF16949汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證。

瞻芯電子對(duì)于碳化硅功率器件的產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)行了深入研究，形成了一系列碳化硅功率轉(zhuǎn)換解決方案：包括電動(dòng)汽車OBC/DCDC、空壓機(jī)/熱管理方案、電驅(qū)動(dòng)/電控，氫燃料電池DCDC，以及新能源光儲(chǔ)充一體化等等。截止目前，碳化硅MOSFET累計(jì)量產(chǎn)出貨逾450萬(wàn)顆。

上海瞻芯電子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。瞻芯電子齊集了海內(nèi)外一支經(jīng)驗(yàn)豐富的高素質(zhì)核心團(tuán)隊(duì)，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品。瞻芯電子是中國(guó)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司，致力于打造中國(guó)領(lǐng)先、國(guó)際一流的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體和芯片解決方案提供商。

審核編輯：劉清