12月14日，利揚(yáng)芯片接獲上交所消息，證監(jiān)會(huì)已批準(zhǔn)該公司面向不特定投資人公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債的申請(qǐng)。根據(jù)審議結(jié)果，此舉符合所有相關(guān)法律法規(guī)及監(jiān)管規(guī)定。

據(jù)悉，利揚(yáng)芯片計(jì)劃運(yùn)用此次可轉(zhuǎn)債融資不超過5.2億元，扣除發(fā)行費(fèi)用之后，剩下部分將分別投入“東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目”以及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”之中。

集成電路業(yè)作為全球科技命脈，歷經(jīng)六十余載的蓬勃發(fā)展，現(xiàn)今已是電子信息技術(shù)創(chuàng)新的根基所在。資料顯示，截至2022年，全球集成電路市場(chǎng)總價(jià)值高達(dá)4，799.88億美元，顯示出強(qiáng)大的市場(chǎng)潛力。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型過程中，全球集成電路歷經(jīng)兩次轉(zhuǎn)移：第一次于20世紀(jì)70年代由美移往日本，第二次在80年代轉(zhuǎn)到韓國與中國臺(tái)灣地區(qū)。如今，全球正全面轉(zhuǎn)向中國。另外，過去二次產(chǎn)業(yè)更換都催生了受領(lǐng)國家在集成電路各領(lǐng)域的飛速發(fā)展，例如包括IC設(shè)計(jì)、制造、驗(yàn)證乃至封裝、測(cè)試在內(nèi)的各個(gè)環(huán)節(jié)都成績斐然。

因此，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的第三次重構(gòu)，中國的集成電路市場(chǎng)增速有望進(jìn)一步提升。中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)證實(shí)，自2011年至2021年間，中國集成電路市場(chǎng)銷售額已增長至10，458.3億元人民幣。伴隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算及汽車電子技術(shù)的成熟運(yùn)用，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)必將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。

利揚(yáng)芯片表示，本次籌資將大力提升公司芯片測(cè)試服務(wù)供給水平，繼而增強(qiáng)市場(chǎng)競爭力，從而提升市場(chǎng)占有率并減輕未來財(cái)務(wù)壓力，提高償還債務(wù)和防范風(fēng)險(xiǎn)的能力，維護(hù)公司的長期穩(wěn)定性，引領(lǐng)中國芯片測(cè)試行業(yè)走向領(lǐng)先地位，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。