12月14日，國內權威財經(jīng)類媒體財聯(lián)社第六屆投資年會在滬拉開帷幕，并重磅揭曉“2023科創(chuàng)好公司榜單”。芯啟源憑借高速的市場增長、雄厚的科創(chuàng)實力和前瞻性的技術創(chuàng)新等綜合能力榮登該榜單，成為上榜的25家芯片半導體企業(yè)之一，再次彰顯資本市場和行業(yè)對芯啟源的青睞與肯定。

作為財聯(lián)社及旗下《科創(chuàng)板日報》打造一級市場投后服務體系的重要項目，“科創(chuàng)好公司”已經(jīng)走過兩年，形成了完備的榜單評價和路演機制。他們根據(jù)科創(chuàng)企業(yè)近三年營業(yè)收入復合增長率等經(jīng)營維度、總融資金額等資金維度、發(fā)明專利申請等科創(chuàng)維度，三大方面全面拆解企業(yè)實力，評選出芯片半導體、創(chuàng)新醫(yī)療、智能制造、數(shù)字經(jīng)濟、新能源汽車及智能駕駛、新能源及碳中和、新材料等七大科創(chuàng)賽道內有杰出表現(xiàn)的公司。

芯啟源已深耕半導體領域近9年，擁有一支由業(yè)內頂尖專家領銜的逾200人的國際一流研發(fā)團隊，在上海、南京、北京、武漢、杭州、美國硅谷、英國倫敦和南非開普敦等地都設有研發(fā)中心，形成以國內團隊為主體海外協(xié)同的全球化研發(fā)體系。旗下EDA、DPU、TCAM芯片和USB IP等四大類產(chǎn)品全部擁有自主知識產(chǎn)權，處于世界一流水平，已申請和獲得國內外專利150多項，填補國內市場多項空白。

芯啟源EDA產(chǎn)品MimicPro聚焦數(shù)字前端驗證環(huán)節(jié)，已服務于眾多國內外芯片設計頭部企業(yè)，幫助汽車電子、CPU、GPU、AI、5G、云計算等SoC 設計所需的復雜驗證。成熟、穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品和技術，迅速、高效、可信賴的本地化服務團隊，為中國半導體企業(yè)的獨立自主發(fā)展打造堅實的底座。

在算力基礎設施和網(wǎng)絡安全領域，芯啟源DPU產(chǎn)品已運用在云計算、數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)、5G&6G等應用場景，正在逐步向自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等應用場景拓展。同時，芯啟源結合DPU產(chǎn)業(yè)生態(tài)為開發(fā)者打造全面開放的“數(shù)據(jù)基礎設施虛擬化及加速開發(fā)平臺CODIVA”，擁抱中立標準開放互補的國產(chǎn)化技術生態(tài)、行業(yè)解決方案，不斷深化構建和完善DPU生態(tài)圈。

芯啟源將繼續(xù)秉承務實、創(chuàng)新的理念，在半導體領域深耕細作，持續(xù)夯實和升級科創(chuàng)硬實力，以產(chǎn)品為中心，以客戶需求為己任，為中國半導體行業(yè)的突破與騰飛做出重要貢獻。

審核編輯：劉清