臺(tái)灣三巨頭，即聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱，在第三季度穩(wěn)固了其作為全球十大IC設(shè)計(jì)廠商的地位，據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)集邦科技推測(cè)，該狀況有望延續(xù)到第四季度。

集邦表示，智能手機(jī)和筆記本電腦供應(yīng)鏈庫(kù)存降低，銷售旺季來(lái)臨之際，以及能使AI芯片協(xié)同工作的干細(xì)胞以及零部件出貨加快，使得全球前十大IC設(shè)計(jì)公司在第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.8%，達(dá)到447.4億美元，刷新紀(jì)錄。

其中，AI 芯片制造商 NVIDIA以其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，占據(jù)了全球前十大IC設(shè)計(jì)公司收入排行榜首，特別是其新增了80%的營(yíng)收。

而聯(lián)發(fā)科則受益于設(shè)備生產(chǎn)商的零組件采購(gòu)需求增加，其第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)8.7%至34.74億美元，高通則以約73.7億美元的營(yíng)收保持第二。

但同樣受到客戶過(guò)度提前拉貨導(dǎo)致庫(kù)存增加的影響，聯(lián)詠和瑞昱則受到壓力，第三季度分別同比減少7.5%和1.7%至9.13億美元和8.42億美元。

另外，博通排名第三，營(yíng)收同比上漲4.4%至72億美元；AMD憑借8.2%的漲幅，以58億美元的營(yíng)收排名第四。

排在第六位的是Maxwell，第三季度營(yíng)收同比提高4.4%至13.9億美元；第九位的則是韋爾半導(dǎo)體，其第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)42.3%至7.5億美元。位列最后的是美國(guó)模擬IC制造商 Cirrus Logic，其第三季度營(yíng)收同比提升51.7%至4.81億美元。

集邦樂(lè)觀預(yù)測(cè)，隨著終端庫(kù)存逐漸恢復(fù)正常水平，智能手機(jī)和筆記本電腦的季節(jié)性備貨期將有所好轉(zhuǎn)，再結(jié)合全球構(gòu)建大規(guī)模語(yǔ)言模型的熱潮，預(yù)計(jì)第四季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收將繼續(xù)攀升。