【2023年12月21日，美國圣何塞訊】Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，宣布其基于工作負載優(yōu)化X13系列服務器的機柜氣冷和液冷解決方案開始支持最新第五代Intel Xeon處理器（原代號Emerald Rapids）。該新產(chǎn)品系列包括用于生成式AI的GPU服務器、吞吐量與延遲優(yōu)化的E3.S Petascale服務器、用于大規(guī)模對象存儲且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double存儲服務器，以及具有更高存儲容量的全新4節(jié)點SuperEdge系統(tǒng)。

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“在Supermicro，我們通過工作負載優(yōu)化的服務器建構組件為客戶打造完善整合的機柜級解決方案，進而縮短交付時間，同時支持每個機柜最高100 kW的功率，以及實現(xiàn)每月4,000臺機柜的全球制造產(chǎn)能。搭配Supermicro能降低綠色計算總體擁有成本（TCO）的機柜級液冷解決方案，可省下高達51%的數(shù)據(jù)中心電力成本，進而構成完整、整合的解決方案。目前，我們已在將先前的系統(tǒng)裝置出貨給全球客戶。Supermicro X13產(chǎn)品系列具有目前業(yè)界最多樣類型的服務器，針對AI、云端、存儲和邊緣應用上進行了優(yōu)化，并在開始支持全新第五代Intel Xeon處理器后得到進一步優(yōu)化，實現(xiàn)更好的每瓦效能表現(xiàn)，且單一服務器中可達128個核心及160個PCIe通道?！?/p>

深入了解搭載第五代Intel Xeon處理器的Supermicro X13產(chǎn)品

Supermicro X13系統(tǒng)能善加發(fā)揮新處理器內(nèi)建的工作負載加速器、強化的安全功能、更高的核心數(shù)、更多的最后一級緩存，且在相同功率范圍內(nèi)具有比上一代Intel Xeon處理器更高的效能。與第四代Intel Xeon可擴充處理器相比，第五代Intel Xeon處理器的跨工作負載平均每瓦效能比提高了36%3。

新的Intel?信任域擴展（Intel? TDX）內(nèi)建于CPU晶粒中。Supermicro X13系統(tǒng)也包含符合NIST 800-193，受韌體保護的硬件信任根（RoT），同時受益于Supermicro的供應鏈證明和“Made in the USA”計劃，提高從生產(chǎn)到終端客戶的安全性。

Intel公司副總裁兼Xeon產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“第五代Intel? Xeon?處理器為我們客戶最重要的工作負載帶來實質(zhì)的效能和效率提升。Supermicro X13系列服務器為客戶提供提高效能的快速途徑，因為它們與市場上現(xiàn)有的第四代Xeon架構平臺兼容?！?/p>

廣泛的X13服務器系列內(nèi)的多項新產(chǎn)品中包含一款全新雙處理器GPU服務器。該服務器搭載8個Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU，可針對大規(guī)模AI訓練、生成式AI和高效能計算（HPC）應用優(yōu)化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU采用開放標準的開放加速器模塊（OAM）外形規(guī)格，可實現(xiàn)彈性的高速互連，并內(nèi)含128GB HBM2e內(nèi)存，其最大GPU內(nèi)存帶寬為每秒3276.8 GB。通過Supermicro的完整機柜整合和液冷解決方案，可在其系統(tǒng)上實現(xiàn)CPU和GPU的direct-to-chip液冷散熱。

深入了解搭載8個Intel Max 1550 GPU的Supermicro系統(tǒng)

https://www.supermicro.com/en/products/system/gpu/8u/sys-821gv-tnr

Supermicro也推出數(shù)款支持最新Intel Xeon E-2400處理器（原代號為Catlow Platform、Raptor Lake-E）的新服務器。這些新系統(tǒng)針對最高效率的邊緣端和云端工作負載進行了優(yōu)化，并包括I/O彈性WIO、存儲優(yōu)化、短機身和中型tower機殼配置，以及多節(jié)點Supermicro MicroCloud和Supermicro MicroBlade?架構。全新Intel Xeon E-2400處理器具最高8個核心，最高頻率可達5.6 GHz。這些服務器可立即出貨。

具優(yōu)化效能及高能效的Supermicro X13系統(tǒng)產(chǎn)品組合擁有優(yōu)化后的可管理性與安全性，并支持開放式業(yè)界標準，以及機柜規(guī)模優(yōu)化。

效能優(yōu)化

·支持最多64個核心和350W TDP（氣冷）或385W（液冷）的第五代Intel Xeon處理器，以及當前世代最高效能的PCIe、OAM和SXM GPU。

·支持DDR5-5600內(nèi)存，可加快進出CPU的數(shù)據(jù)移動速度，進而縮短運行時間。

·支持PCIe 5.0，可將周邊裝置的帶寬加倍，縮短與存儲裝置或硬件加速器的通訊時間。

·支持Compute Express Link（CXL 1.1），允許應用程序共享資源，使應用程序能處理比以往更龐大的數(shù)據(jù)集。

·內(nèi)建Intel加速器引擎，用于特定工作負載的加速。其中包括用于AI的Intel AMX、用于網(wǎng)絡和存儲的Intel DSA、用于內(nèi)存受限應用的Intel IAA、用于負載平衡的Intel DLB，以及用于提高行動網(wǎng)絡工作負載效率的Intel vRAN Boost。

·Intel信任域擴展（Intel TDX）將可在第五代Intel Xeon處理器上廣泛地被運用。

·通過搭載多種效能強大的GPU以應用在AI和元宇宙領域。

·支持多個400G InfiniBand和數(shù)據(jù)處理單元（DPU），可實現(xiàn)極低延遲的實時協(xié)作。

高能效-降低數(shù)據(jù)中心運營成本

·這些系統(tǒng)可以在最高35°C（95°F）的高溫數(shù)據(jù)中心環(huán)境中執(zhí)行，進而降低散熱成本。

·多個系統(tǒng)SKU配置支持最高42°C的自然氣冷，還有許多其他SKU支持液冷選項。

·支持多重氣流散熱區(qū)，使CPU和GPU發(fā)揮優(yōu)異效能。

·內(nèi)部設計的鈦級電源供應器能確保作業(yè)效率的優(yōu)化。

改善安全性和可管理性

·Intel TDX已廣泛內(nèi)建于第五代Intel Xeon，適用于硬件型信任運行環(huán)境，可實現(xiàn)硬件隔離式虛擬機的信任域部署。

·符合NIST 800-193標準的硬件平臺信任根（RoT），可在每個服務器節(jié)點上提供安全開機、安全韌體更新和自動復原。

·第二代Silicon RoT專為涵蓋產(chǎn)業(yè)標準所設計，為協(xié)作和創(chuàng)新開啟了龐大商機。

·以開放式產(chǎn)業(yè)標準為基礎的證明/供應鏈保證，涵蓋從主板制造，并經(jīng)由服務器生產(chǎn)到客戶的范圍。Supermicro使用經(jīng)過簽署的憑證和安全裝置身分，以加密方式驗證每個組件和韌體的完整性。

·執(zhí)行時期BMC保護可持續(xù)監(jiān)控威脅并提供通知服務。

·硬件TPM提供在安全環(huán)境中執(zhí)行系統(tǒng)所需的額外功能和測量。

·遠程管理以產(chǎn)業(yè)標準和安全的Redfish API為建構基礎，可將Supermicro產(chǎn)品無縫整合到現(xiàn)有的基礎架構之中。

·完善的軟件套件能對從核心到邊緣端部署的IT基礎架構解決方案進行大規(guī)模機柜管理。

·整合且經(jīng)驗證的解決方案結合第三方標準硬件和韌體，能為IT管理員提供優(yōu)異的開箱即用體驗。

支持開放式產(chǎn)業(yè)標準

·EDSFF E1.S和E3.S存儲硬盤提供符合未來需求的平臺，并具備適用于所有硬件外型規(guī)格的通用連接器、廣泛的電源配置文件，以及優(yōu)化過的溫度配置文件。

·符合OCP 3.0標準的進階IO模塊（AIOM）適配卡，通過PCIe 5.0提供最高400 Gbps的帶寬。

·OCP開放加速器模塊通用基板設計，適用于不同GPU。

·Open ORV2及ORV3。

·部分產(chǎn)品支持Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。

Supermicro將通過其遠程JumpStart和Early Ship計劃，為合格客戶提供搭載第五代Intel Xeon處理器的X13系統(tǒng)的早期存取可用性。Supermicro JumpStart計劃使合格客戶能在新的Supermicro系統(tǒng)上運行工作負載驗證。請造訪https://www.supermicro.com/en/products/x13，以取得詳細資料。

Supermicro X13產(chǎn)品組合包含下列項目：

SuperBlade?– Supermicro高效能、密度優(yōu)化且高能效的多節(jié)點平臺，針對AI、資料分析、HPC、云端和企業(yè)工作負載優(yōu)化。

支持PCIe GPU的GPU服務器–支持先進加速器的系統(tǒng)，能顯著提升性能和節(jié)省成本。專為高速計算、AI/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）工作負載而設計。

通用型GPU服務器–開放、模塊化、基于標準的服務器，通過GPU提供卓越的性能和適用性。支持的GPU規(guī)格選項包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。

Petascale存儲–具業(yè)界領先的存儲密度和性能，搭載EDSFF E1.S和E3.S驅動器，能實現(xiàn)在單一1U或2U機箱中的卓越容量和性能。

Hyper–旗艦性能機柜服務器，為應對極具挑戰(zhàn)性的工作負載而生，同時提供能滿足各式各樣客制應用需求的存儲和I/O彈性。

Hyper-E–提供我們旗艦級Hyper系列的強大功能和靈活性，并針對智能邊緣應用環(huán)境中的部署優(yōu)化。智能邊緣環(huán)境友善的功能包括短機身機箱和前置I/O，使Hyper-E適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機柜。

BigTwin?–2U 2節(jié)點或2U 4節(jié)點平臺，每節(jié)點配備雙處理器，并具有無需工具即可熱插入的設計，提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統(tǒng)非常適合用于云端、存儲和媒體工作負載。

GrandTwin?–專為單處理器性能和內(nèi)存密度而設計，具有前端（冷通道）熱插入節(jié)點以及前置或后置I/O，更易于維護。

FatTwin?–先進的高密度多節(jié)點4U雙機架構，具有8或4個單處理器節(jié)點，針對數(shù)據(jù)中心計算或存儲密度優(yōu)化。

邊緣服務器–高密度處理能力、采用緊湊機型，其優(yōu)化機型設計適用于電信機柜和邊緣數(shù)據(jù)中心的設置?？蛇x擇配置直流電源，以及較高的運行溫度，最高可達55°C（131°F）。

CloudDC–適用于云端數(shù)據(jù)中心的一體化平臺，具有彈性的I/O和存儲配置，以及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0標準），實現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。

WIO–提供廣泛的I/O搭配選項，以提供真正針對特定企業(yè)需求進行優(yōu)化的系統(tǒng)。

Mainstream–適用于日常企業(yè)工作負載、符合成本效益的雙處理器平臺

企業(yè)存儲–適用于大規(guī)模的存儲工作負載，通過3.5英吋的轉動媒介實現(xiàn)高密度和卓越的總體擁有成本（TCO）。前載和前/后載規(guī)格配置能使驅動器能輕松鏈接，而無需工具的支架則可簡化維護。

Simply Double–強化密度的大規(guī)模存儲服務器，采用雙層設計，方便正面存取，2U機箱最多可容納24個3.5吋磁盤驅動器。

工作站– Supermicro X13工作站以可攜式、可置于桌下的機型提供數(shù)據(jù)中心級的性能，非常適用于辦公室、研究實驗室和駐外辦公室的人工智能、3D設計及媒體和娛樂工作負載。

如需Supermicro X13服務器系列的詳細信息，請前往Supermicro.com/X13

1 –請參閱https://www.supermicro.com/en/article/5th-gen-benchmarks，以取得詳細信息。

2 –與第三代Intel? Xeon?處理器相比，使用SPEC CPU速率、STREAM Triad和LINPACK的幾何平均法測量到的平均效能增益。請參閱intel.com/processorclaims上的G1：第五代Intel Xeon可擴充處理器。結果可能有所不同。

3 – DeathStar Bench –社交網(wǎng)絡、MySQL數(shù)據(jù)庫、OpenFOAM、ResNet34推論、VPP-FIB的幾何平均法。本產(chǎn)品并未由OpenFOAM軟件（www.openfoam.com）的制造商和代理商，以及OPENFOAM?和OpenCFD?商標的擁有者OpenCFD Limited核準或背書。請參閱工作負載和配置的備份。結果可能有所不同。

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據(jù)點及運營中心位于美國加州圣何塞，致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。我們正轉型為全方位的IT解決方案制造商，提供服務器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及服務，并供應先進大量主板、電源和機箱產(chǎn)品。這些產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團隊設計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），通過全球化運營實現(xiàn)極佳的規(guī)模與效率，并借運營優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），以及經(jīng)由綠色計算技術減少環(huán)境沖擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions?產(chǎn)品組合讓客戶可以從極多元形式的系統(tǒng)建構中自由選擇具高度彈性、可重復使用的建構組件，使工作負載與應用達到最佳效能。這些建構組件支持各種外形尺寸、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、能耗和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。

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審核編輯 黃宇