據(jù)分析機(jī)構(gòu)TechInsights最新預(yù)測(cè)，預(yù)期在2023年，全球?qū)τ诠璧男枨罅炕驅(qū)p少15%，較原計(jì)劃11%的降幅有所提升。這主要受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)疲軟影響，尤其是從2022年下半年開始，市場(chǎng)一直在致力于克服過度庫(kù)存與不景氣需求的困擾，而供過于求則源自過去新冠疫情時(shí)期的極端需求波動(dòng)。

該機(jī)構(gòu)估算，在2023年，IC銷售量可能會(huì)降低12%，其核心驅(qū)動(dòng)力——IC出貨量也將相應(yīng)下挫約14%。從具體產(chǎn)品來看，硅片需求量最大的為邏輯芯片，緊接著是存儲(chǔ)芯片，模擬芯片以及其他類型份額最低。然而，他們預(yù)計(jì)2024年到2025年間，以上三個(gè)主要類別需求都會(huì)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)趨勢(shì)。

展望未來，盡管當(dāng)前存在季節(jié)性悲觀情緒，仍有觀點(diǎn)認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)發(fā)展，硅需求也有望以每年8%的速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。此外，如人工智能崛起、電動(dòng)汽車需求擴(kuò)大以及數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)不斷增長(zhǎng)等諸多因素，都將進(jìn)一步推動(dòng)全球硅需求的上揚(yáng)。