又到歲末年初時，電子發(fā)燒友網策劃《2024半導體產業(yè)展望》專題，收到了數(shù)十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次電子發(fā)燒友網特別采訪了安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人趙永超，解讀當下生成式AI的發(fā)展機遇，以及企業(yè)要如何面對生成式AI的落地難題。

隨著ChatGPT等生成式AI的橫空出世，為各行各業(yè)帶來了新的驅動力。而如何利用好生成式AI所帶來的創(chuàng)新生產力與強大的自然語言處理等能力，讓產品更好落地，成為許多公司思考的難題。

據(jù)工業(yè)和信息化部賽迪研究院數(shù)據(jù)顯示，今年我國生成式AI市場規(guī)模有望突破10萬億元。并且我國生成式AI的企業(yè)采用率已經達到15%，市場規(guī)模約為14.4萬億元。有專家預測，2035年生成式AI有望為全球貢獻近90萬億元的經濟價值，其中我國將突破30萬億元，占比超過四成。

AI貫穿2023年，安謀科技幫助企業(yè)夯實技術底座

2023年，“AI”無疑是貫穿全年的科技熱詞，以ChatGPT為代表的生成式AI浪潮席卷各行各業(yè)，AI大模型逐漸從云端走向終端，而芯片作為終端智能化躍遷的核心載體，國內外芯片廠商也乘著這股AI東風迎來了新的發(fā)展機遇。

趙永超提到，AI技術正加快物聯(lián)網與汽車半導體產業(yè)的創(chuàng)新迭代?？v觀全球半導體行業(yè)的大環(huán)境來，2023年也是疫情后經濟恢復發(fā)展的第一年，沿著“復蘇”主線，終端需求逐步回暖，在終端創(chuàng)新與AI賦能的雙重助力下，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)出觸底反彈之勢，預計后續(xù)將會穩(wěn)步向好。

安謀科技始終立足全球生態(tài)、深耕本土創(chuàng)新，緊貼前沿技術的發(fā)展趨勢，充分發(fā)揮其在本土半導體產業(yè)中的獨特價值，一方面在產品研發(fā)上持續(xù)發(fā)力，在2023年帶來“周易”X2 NPU和“山海”S20F SPU兩款自研業(yè)務新品，并攜手Arm推出智能視覺參考設計，為新興市場需求提供更高質量、更多元化的產品解決方案。

另一方面，安謀科技也積極推動技術落地，通過自研業(yè)務產品與Arm IP的協(xié)同創(chuàng)新，助力智能汽車、AIoT、移動終端、基礎設施等核心領域的本土廠商加速商業(yè)化進程，比如前面提到的“周易”NPU就在芯擎科技“龍鷹一號”智能座艙芯片上得以應用，并在2023年實現(xiàn)量產上車。截至目前，安謀科技在國內的授權客戶超過400家，累計芯片出貨量突破300億片，拉動了下游年產值過萬億人民幣規(guī)模的科技產業(yè)生態(tài)。

在生態(tài)方面，安謀科技特別推出了生態(tài)伙伴計劃，現(xiàn)已有80多家頭部企業(yè)加入，開展PoC開發(fā)板、線下研討會、產業(yè)趨勢報告、生態(tài)營銷推廣等諸多合作交流，攜手合作伙伴共同推動中國智能計算生態(tài)的創(chuàng)新和繁榮。

與此同時，AI大模型已經成為新型智算基礎設施，云端服務器和手機端大模型的演進正在進行，半導體廠商也面臨諸多技術挑戰(zhàn)。

隨著AI大模型逐步向邊緣側和端側滲透，越來越多AI計算和推理工作將從云端轉移至手機、PC、Pad、XR頭顯、汽車等智能終端產品上運行，當前各大終端廠商亟待新一代的端側AI芯片用以支持AI大模型部署，更好地滿足日益攀升的端側推理需求，這也是AI大模型實現(xiàn)規(guī)模化擴展的關鍵。

在這一趨勢下，半導體廠商主要面臨著兩大技術挑戰(zhàn)：首先是計算效率的提升，充分調用端側設備的算力資源，滿足當前多模態(tài)的要求，具備文字、圖像、語音、視頻等跨模態(tài)處理及生成能力；其次是芯片的帶寬要求提升，主要指的是芯片AI計算針對內存的優(yōu)化，更高效地利用內存帶寬，減少AI大模型對終端內存的占用，進而實現(xiàn)百億級參數(shù)大模型在端側的落地運行。

NPU作為端側AI應用的重要算力資源，將為大模型的分布式落地演進提供核心勢能。對此，安謀科技在2023年推出了新一代人工智能處理器——“周易”X2 NPU，已進行LLama、Stable Diffusion等大模型適配，并基于第三代“周易”架構，提供更高的算力，支持多核cluster，最高可達320 TOPS子系統(tǒng)，賦能高性能AI計算。

軟件定義汽車、異構計算、智能視覺成熱門趨勢，生成式AI有望驅動跨領域應用革新

從目前觀察到的趨勢來看，AI與5G技術的協(xié)同發(fā)展催生了許多新技術、新業(yè)態(tài)，比如軟件定義汽車與異構計算。

“軟件定義”趨勢想必大家已經十分熟悉，而智能汽車作為當前炙手可熱的硬件終端，在汽車新四化高速發(fā)展的助推下，越來越多重要功能特性需要借助軟件和算法來完成，當主機廠與IP廠商對接時，甚至會根據(jù)軟件功能的實現(xiàn)要求CPU性能。

“軟件定義汽車”代表了汽車從硬件平臺逐漸邁向智能化、可擴展、可不斷升級的移動物聯(lián)網終端的轉變，也將催生更多新的商業(yè)模式和研發(fā)協(xié)作方式。

另一方面，伴隨著新軟件和新算法的不斷涌現(xiàn)，系統(tǒng)的碎片化和復雜度同步增加，需要CPU、GPU等通用計算單元與NPU、SPU、VPU等專用計算單元進行異構融合，來滿足不同計算密集型場景的差異化需求。

由此，多元化算力需求帶動下的異構計算依舊是當前產業(yè)合作伙伴的剛需。安謀科技將全球領先的Arm IP與本土創(chuàng)新的自研業(yè)務相結合，打造一體化、高質量的異構計算平臺，持續(xù)助力本土芯片創(chuàng)新。

除此之外，智能視覺應用技術在物聯(lián)網及汽車領域的落地應用也是日趨豐富，可廣泛應用于自動駕駛、智能座艙、人臉識別、智慧安防、零售結算等場景，市場增速顯著。2023年發(fā)布的Arm智能視覺參考設計集成了Arm IP以及安謀科技自研的“玲瓏”VPU和“周易”NPU，能夠促進視覺應用產品在國內的創(chuàng)新落地。

展望2024年，多家權威機構近期紛紛給出了“復蘇”和“增長”的積極預測，趙永超表示，國內外半導體產業(yè)明年有望迎來新一輪上行周期。此外，汽車智能化和網聯(lián)化趨勢方興未艾，端側AI大模型布局如火如荼，數(shù)據(jù)中心基礎設施蓄力革新等……這些都是半導體產業(yè)未來發(fā)展的重點領域，也是芯片市場的主要增量所在。

從產品供應層面來看，2023年供應緊張的部分可能是一些功率器件和MCU，主要表現(xiàn)為“結構性短缺”。安謀科技相信隨著產業(yè)各方的共同努力，局部細分領域的供應在2024年有望得到改善。

生成式AI熱潮有望延續(xù)至2024年

從趨勢來看，這一輪生成式AI熱潮，趙永超認為將有望延續(xù)至2024年，正在驅動新一輪內容生成、搜索和生產力相關用例在智能終端的發(fā)展，引領智能手機、PC、汽車等各個垂直領域的半導體技術革新。

比如智能手機領域，生成式AI的應用將推動所需算力的實質性增長，由于基于生成式AI的查詢能夠提供更令人滿意的答案，用戶的搜索方式已開始發(fā)生轉變。隨著對話功能不斷改進，智能手機日趨強大且實用，逐漸進化為真正的“數(shù)字助手”；

針對智能PC領域，在PC中基于生成式AI的AI Copilot為實時AI體驗提供更強大的性能，這種性能和效率最終會在視頻協(xié)作、內容創(chuàng)作、生產力、游戲和防護等方面，為用戶帶來更豐富的實時體驗；

在智能汽車領域，生成式AI大模型上車正在加速軟件能力升級，推動智能汽車座艙人機主動式交互時代到來，并逐步成為自動駕駛能力提升的核心驅動力；

其它領域上，例如機器人、路由器等家庭IoT產品也是潛在的AI終端設備，本身即可以作為算力節(jié)點用于AI大模型的端側運行，將迎來新的市場機會點。

作為芯片供應鏈上游的核心企業(yè)，安謀科技始終保持敏銳的產業(yè)嗅覺，快速響應本土市場需求。未來，安謀科技將以系統(tǒng)化的全局思維，把握“芯”機遇，為國內產業(yè)客戶帶來更符合實際需求的產品及解決方案，加速國內智能計算產業(yè)的創(chuàng)新演進。