什么是電光轉(zhuǎn)換效率

電光轉(zhuǎn)換效率是衡量半導體激光器和半導體光放大器SOA芯片性能的一個重要指標，簡單概括講就是指將電能轉(zhuǎn)換為光能的能量轉(zhuǎn)換效率。η=P光/P電=(Pout-Pin)/IF*VFPout：輸出光功率(注意：對半導體光放大器SOA來說，如果ASE噪聲光功率不大，就取總輸出光功率，如果ASE噪聲大，取激光輸出光功率)Pin：輸入光功率IF：前向電流VF：前向電壓電光轉(zhuǎn)換效率通常用百分比來代表。例如，一個光器件的電光轉(zhuǎn)換效率為20%，代表該光芯片20%的電能轉(zhuǎn)換成了光能，剩余的80%將以其它形式損失掉，如熱能等。半導體光放大器SOA的電光轉(zhuǎn)換效率與很多因素有關(guān)，包括材料選擇、波導結(jié)構(gòu)、溫度、電流等。

電光轉(zhuǎn)化效率的重要性

較高的電光轉(zhuǎn)換效率意味較低的驅(qū)動電流可產(chǎn)生較大的輸出光功率，并有較小的能量損耗，從而產(chǎn)生較少的熱量，進一步的可以降低器件的散熱成本，進一步的還可提高光芯片的可靠性和長期穩(wěn)定性。因此，哪怕微小的電光轉(zhuǎn)換效率的提升，對芯片的整體性能提升都非常有意義。不少企業(yè)往往片面追求個別光學指標的領(lǐng)先，卻忽視了電光轉(zhuǎn)換效率這個關(guān)鍵指標，導致產(chǎn)品無法產(chǎn)品化，或競爭力不足。

車載激光雷達和光子集成的新應(yīng)用需求

近年來隨著一些新的應(yīng)用新的需求出現(xiàn)，對芯片的功耗、工作環(huán)境溫度、長期可靠性穩(wěn)定性均提出了較高的需求，如車載激光雷達、高速光通信光子集成等場景。車載激光雷達，其要求工作在惡劣的環(huán)境下，需要寬溫度工作范圍、低功耗、高集成度。如果只追求高輸出光功率，忽視了寬溫工作、低能耗，這些關(guān)鍵需求，最終導致無法產(chǎn)品無法商用，而寬溫工作、低能耗需求的關(guān)鍵就是提高光芯片的電光轉(zhuǎn)換效率。光子集成，隨著通信速率的越來越高，其光功率余量越來越小，需要在高速光模塊或硅光集成組件中集成SOA半導體光放大器，用于提升光功率擴展傳輸距離，這些需要滿足高速光模塊的高集成度、低功耗的需求。

天津見合八方提供低功耗SOA光芯片

天津見合八方光電科技有限公司（tj.jhbf.cc），自2019年成立以來，一直致力于成為專業(yè)的國產(chǎn)SOA供應(yīng)商，自成立之初，研發(fā)始終將提升半導體光放大器SOA的電光轉(zhuǎn)換效率作為重點研發(fā)目標，電光轉(zhuǎn)換效率穩(wěn)步提升，目前部分型號在電光轉(zhuǎn)換效率上與市場上部分友商相比，高出四倍。在提升電光轉(zhuǎn)化效率基礎(chǔ)上，針對光子集成場景，我們開發(fā)了高溫工作點的的SOA；針對激光雷達場景，我們開發(fā)了寬溫工作的SOA。

天津見合八方光電科技有限公司（http://tj.jhbf.cc），是一家專業(yè)半導體光放大器SOA的高科技企業(yè)，依托于清華大學天津電子院光電集成微系統(tǒng)研究所，目前已推出多款半導體光放大器SOA產(chǎn)品（1060nm, 1270nm,1310nm, 1550nm），公司已建立了萬級超凈間實驗室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測試和封裝設(shè)備，并具有光芯片的混合集成微封裝能力。目前公司正在進行小型SOA器件、DFB+SOA的混合集成器件、可見光波長SOA器件、大功率SOA器件的研發(fā)工作，并可對外承接各種光電器件測試、封裝和加工服務(wù)。

天津見合八方，專業(yè)國產(chǎn)SOA供應(yīng)商。