PCBA推拉力測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)
一、測(cè)試范圍
本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)電子裝聯(lián)后的PCBA板進(jìn)行推拉力測(cè)試，以確保其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和可靠性。
二、測(cè)試設(shè)備
推拉力測(cè)試設(shè)備應(yīng)符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)要求，具有高精度測(cè)量系統(tǒng)和穩(wěn)定的測(cè)試平臺(tái)。設(shè)備應(yīng)具備自動(dòng)記錄和輸出測(cè)試數(shù)據(jù)的功能。
三、測(cè)試條件
環(huán)境溫度：測(cè)試應(yīng)在23±5℃的環(huán)境中進(jìn)行。
1.相對(duì)濕度：相對(duì)濕度應(yīng)保持在50±10%。
2.測(cè)試時(shí)間：每個(gè)樣本的推拉力測(cè)試應(yīng)持續(xù)10秒。

四、測(cè)試樣本
樣本大小：選取具有代表性的PCBA板作為測(cè)試樣本，樣本大小應(yīng)符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)要求。
焊點(diǎn)檢查：在推拉力測(cè)試前，應(yīng)對(duì)樣本上的焊點(diǎn)進(jìn)行目視檢查，確保無(wú)虛焊、開(kāi)路等現(xiàn)象。
五、測(cè)試方法
推力測(cè)試：將推力探頭放置在PCBA板的邊緣或固定位置，以恒定的速度施加推力，直至達(dá)到預(yù)設(shè)的推力值或推力位移，記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。
拉力測(cè)試：將拉力探頭放置在PCBA板的邊緣或固定位置，以恒定的速度施加拉力，直至達(dá)到預(yù)設(shè)的拉力值或拉力位移，記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。
六、測(cè)試結(jié)果判定
根據(jù)IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)要求，將測(cè)試數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較，判定PCBA板的推拉力性能是否合格。

七、測(cè)試報(bào)告
在完成推拉力測(cè)試后，應(yīng)出具詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，包括測(cè)試設(shè)備、測(cè)試環(huán)境、測(cè)試樣本、測(cè)試方法、測(cè)試數(shù)據(jù)及判定結(jié)果等信息。報(bào)告應(yīng)準(zhǔn)確、完整，具有可追溯性。
推拉力測(cè)試儀是為了滿足客戶對(duì)于微焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的需求，博森源電子研發(fā)出來(lái)一款高精度測(cè)試設(shè)備。針對(duì)于ALMP封裝、IC封裝、芯片管腳、led半導(dǎo)體等產(chǎn)品做等測(cè)試動(dòng)作。具有無(wú)偏移精準(zhǔn)定位，快速準(zhǔn)確的剪切高度自動(dòng)設(shè)置，測(cè)試動(dòng)作流暢等特點(diǎn)。
廣泛應(yīng)用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內(nèi)引線、IC封裝測(cè)試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試效率高，準(zhǔn)確?？筛鶕?jù)要求定制底座、夾具、校驗(yàn)治具、砝碼和測(cè)試工具滿足各種不同尺寸的樣品。