ZEN core軟件處理的不僅僅是顯微鏡成像。也是一個(gè)綜合性的軟件套件，它集成了成像、圖像分割、分析和數(shù)據(jù)連接工具。它可以分析來(lái)自所有蔡司顯微鏡和任意來(lái)源的圖像，輕松實(shí)現(xiàn)互聯(lián)材料實(shí)驗(yàn)室中的多模態(tài)顯微技術(shù)。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

?易于配置——得益于自適應(yīng)用戶界面，操作簡(jiǎn)單

?高級(jí)成像和自動(dòng)化分析——使用內(nèi)置采集程序，充分利用可重復(fù)工作流程一致

?互聯(lián)實(shí)驗(yàn)室的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案——您可以將來(lái)自不同儀器、不同實(shí)驗(yàn)室和不同地點(diǎn)的重要數(shù)據(jù)匯集在一起

圖像分析

圖像分析模塊提供引導(dǎo)圖像自動(dòng)測(cè)量功能?？蓽y(cè)量面積、顆粒大小和百分比含量。通用分析模塊，適用于各個(gè)行業(yè)，如：增材制造、新能源電池、金屬、聚合物等行業(yè)。

▲粉末冶金/增材制造金屬顆粒的自動(dòng)分析
▲鋰電池負(fù)極，硅顆粒和石墨顆粒，硅顆粒占9.38%
▲聚合物粒徑的統(tǒng)計(jì)分析

多相測(cè)量

多相測(cè)量模塊分析樣品的相含量。完全自動(dòng)化和精確地測(cè)定相尺寸、形狀和取向。通用分析模塊，適用于各個(gè)行業(yè)，如：增材制造、新能源電池、金屬、聚合物等行業(yè)。

膜厚測(cè)量

膜厚測(cè)量模塊可以測(cè)量涂層和鍍層的厚度，軟件可以自動(dòng)識(shí)別邊界并提供測(cè)量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。支持的標(biāo)準(zhǔn):DIN EN ISO 1463:2004,ASTM B487-2007。通用分析模塊，適用于各個(gè)行業(yè)，如：新能源電池、半導(dǎo)體、聚合物等行業(yè)。

離線評(píng)估測(cè)量

離線評(píng)估測(cè)量模塊可實(shí)現(xiàn)微觀尺度的精確測(cè)量。隨著工件日益小型化，生產(chǎn)工具能夠以非常嚴(yán)格的公差生產(chǎn)出極其精細(xì)的產(chǎn)品特征。為了確保產(chǎn)品質(zhì)量，制造商需要測(cè)量那些太小而不能被人眼識(shí)別的特征。蔡司ZAPHIRE軟件集成了離線評(píng)估功能，它優(yōu)化了顯微鏡數(shù)據(jù)的導(dǎo)入，并為顯微鏡配備了計(jì)量功能——幫助您獲得更高的質(zhì)量和更好的輸出，并可應(yīng)用于半導(dǎo)體微納和機(jī)械加工。和其他行業(yè)。

優(yōu)點(diǎn)：

?分析結(jié)果可避免人為錯(cuò)誤

?快速自動(dòng)測(cè)量?自動(dòng)邊緣檢測(cè)

?自動(dòng)生成ZEISS PiWeb報(bào)告

?ZEN核心批處理

?統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和趨勢(shì)分析

?CAD輸入和輸出

機(jī)器學(xué)習(xí)細(xì)分

機(jī)器學(xué)習(xí)模塊為包括3D數(shù)據(jù)集在內(nèi)的多維圖像分割提供了強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)功能。

GxP-審計(jì)線索

GxP模塊使顯微鏡硬件和軟件無(wú)縫集成的可追蹤工作流程，以滿足行業(yè)監(jiān)管要求。ZEN核心中的任何現(xiàn)有工作流都與GxP模塊兼容。

優(yōu)點(diǎn)：

?審核，可記錄用戶的顯微鏡操作過(guò)程。質(zhì)量檢測(cè)經(jīng)理可以重復(fù)檢測(cè)結(jié)果和檢測(cè)過(guò)程。

?用戶管理/用戶角色，實(shí)驗(yàn)室管理人員可以創(chuàng)建具有不同操作模式功能的賬戶，質(zhì)檢管理人員可以針對(duì)不同的賬戶發(fā)布不同的工作流程和驗(yàn)證電子簽名，方便不同用戶的使用和管理。

?數(shù)據(jù)恢復(fù)，IT經(jīng)理可以實(shí)現(xiàn)備份/數(shù)據(jù)恢復(fù)功能和存檔/數(shù)據(jù)庫(kù)功能。

?制藥公司實(shí)施符合FDA 21 CFR Part 11要求的測(cè)試規(guī)范