1月3日消息，據(jù)透露，在臺(tái)積電全力以赴應(yīng)對(duì)高需求之際，AMD正在尋找類似CoWoS的供應(yīng)鏈資源，以期通過與外部半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）服務(wù)提供商的緊密合作，更全面地完善其人工智能芯片的生產(chǎn)供給體系。

根據(jù)當(dāng)前情況，臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時(shí)，臺(tái)積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時(shí)6至9個(gè)月。

因此，AMD選擇與其擁有相似CoWoS封裝實(shí)力的企業(yè)合作，以助推MI300等AI加速器顯卡產(chǎn)品的產(chǎn)能提升。

綜合媒體報(bào)道，日月光投控、力成、京元電子以及華邦電子都有可能成為AMD的潛在合作伙伴。

上個(gè)季度，AMD曾預(yù)計(jì)，今年的AI芯片銷售收入有望達(dá)到20億美元，且在未考慮其它高效能運(yùn)算芯片的前提下。此外，AMD還預(yù)計(jì)，未來四年內(nèi)AI芯片市場(chǎng)年均增長(zhǎng)率將高達(dá)70%，預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)規(guī)模將攀升至4000億美元。

實(shí)際上，臺(tái)積電的CoWoS部分已開始外包生產(chǎn)，主要針對(duì)小批量、高效能芯片。而另一方面，WoS仍由臺(tái)積電自行制造，后方工廠則交由封測(cè)廠商負(fù)責(zé)，以提高生產(chǎn)效率及靈活性。這種模式計(jì)劃在未來3D IC時(shí)代也將繼續(xù)實(shí)施。

值得注意的是，早在去年底，日月光投控、Amkor就已經(jīng)開始承擔(dān)WoS訂單。如今，日月光投控不斷致力于研發(fā)高端封裝技術(shù)，現(xiàn)已具備了CoWoS全套制程解決方案的實(shí)力，公司亦在積極吸引客戶并全力滿足他們的需求。從側(cè)面反映出，日月光已察覺到AI領(lǐng)域的強(qiáng)烈增長(zhǎng)潛力，預(yù)期在2024年相關(guān)營(yíng)業(yè)收入將會(huì)翻番。