2024年1月3日，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的第七屆“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎” (簡稱 IC創(chuàng)新獎)評審結(jié)果公布，由華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、中國科學(xué)院微電子研究所聯(lián)合申報的“國產(chǎn)先進封裝材料驗證實驗室”喜獲第七屆IC創(chuàng)新獎—產(chǎn)業(yè)鏈合作獎。這是本次29項獲獎項目（或個人）中唯一的 “封測領(lǐng)域”獎項。

“國產(chǎn)先進封裝材料驗證實驗室” 聯(lián)合國內(nèi)應(yīng)用端龍頭企業(yè)，以集成電路封裝材料需求為導(dǎo)向，建立了先進封裝材料驗證的評估流程和體系，推動國產(chǎn)材料商解決材料的技術(shù)問題，填補國內(nèi)大循環(huán)、國內(nèi)國際雙循環(huán)格局下的中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵先進封裝材料與工藝的耦合環(huán)節(jié)空缺，進而助力江蘇乃至全國的集成電路封裝材料企業(yè)發(fā)展壯大，實現(xiàn)中國集成電路企業(yè)自主可控的發(fā)展目標。

審核編輯：劉清