1月10日消息，據(jù)報道，意法半導體近日宣布產(chǎn)品部門將進行重組，重組計劃將于2024年2月5日正式生效。這一消息引起了業(yè)內(nèi)廣泛的關注。

據(jù)悉，此次的組織結(jié)構(gòu)調(diào)整涉及產(chǎn)品部門。原本的三個產(chǎn)品部門將整合為兩個，分別命名為APMS和MDRF。APMS包括模擬、電源和分立器件、MEMS以及傳感器，而MDRF則涵蓋了微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品。ST前汽車和分立產(chǎn)品集團總裁Marco Monti將離開公司。

在新的組織結(jié)構(gòu)下，APMS將由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Marco Cassis領導。這一部門的主要職責是整合ST的模擬產(chǎn)品線，其中包括汽車智能電源解決方案、電源和分立產(chǎn)品線（涵蓋碳化硅產(chǎn)品），以及MEMS和傳感器技術(shù)。

另一方面，MDRF將由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Remi El-Ouazzane領導。MDRF將涵蓋數(shù)字IC、微控制器（包括汽車微控制器）、射頻產(chǎn)品、ADAS和信息娛樂IC等方面。

除了產(chǎn)品部門的調(diào)整外，ST還計劃在各個區(qū)域市場推出新穎的應用營銷組織，以更好地滿足汽車、工業(yè)電子和能源、工業(yè)自動化及物聯(lián)網(wǎng)和人工智能、個人電子產(chǎn)品、通信設備和計算機外圍設備等四個主要終端市場的需求。

ST總裁兼執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，這次組織架構(gòu)的調(diào)整是公司加速上市、加強產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新以及提高運營效率的一部分。他表示，公司將以更靈活的結(jié)構(gòu)更好地適應市場的變化，加強對不同細分市場的專業(yè)服務，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。

這次組織結(jié)構(gòu)的調(diào)整是ST積極應對市場變化的體現(xiàn)，也是對未來發(fā)展的一項戰(zhàn)略部署。通過整合資源、提高協(xié)同效益，ST有望在激烈的市場競爭中保持競爭力，實現(xiàn)更加可持續(xù)的發(fā)展。

審核編輯：劉清