工業(yè)和信息化部近日印發(fā)的《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡(jiǎn)稱《指南》）提出，將根據(jù)汽車(chē)芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，分階段建立健全標(biāo)準(zhǔn)體系，加大力量?jī)?yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定。

汽車(chē)芯片是汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。《指南》明確，到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車(chē)及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車(chē)芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車(chē)芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車(chē)芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開(kāi)放和可持續(xù)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

《指南》提出，加強(qiáng)統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)。構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、跨部門(mén)協(xié)同發(fā)展、相互促進(jìn)的工作機(jī)制，整合汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢(shì)資源力量，發(fā)揮好全國(guó)汽車(chē)、集成電路、半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)等組織作用，加強(qiáng)與通信、信息技術(shù)、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等相關(guān)標(biāo)委會(huì)的工作協(xié)同，統(tǒng)籌合力推進(jìn)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作。

審核編輯 黃宇