電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在過(guò)去的2023年里，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了可能是發(fā)展速度最快的一年。首先是碳化硅襯底取得突破，8英寸進(jìn)展神速，同時(shí)三安和天岳先進(jìn)、天科合達(dá)等獲得海外芯片巨頭的認(rèn)可，簽下碳化硅襯底長(zhǎng)期供貨協(xié)議。ST還與三安合資建設(shè)碳化硅器件工廠(chǎng)，并由三安配套供應(yīng)碳化硅襯底。

另一方面產(chǎn)能擴(kuò)張速度也較快，今年以來(lái)國(guó)內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能逐步落地，多家廠(chǎng)商的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目都在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)或是在產(chǎn)能爬坡過(guò)程中。與之相匹配的是，不少碳化硅功率器件初創(chuàng)企業(yè)也在這一年里從fabless轉(zhuǎn)型為IDM，也有一些IDM初創(chuàng)公司建成了自己的碳化硅晶圓廠(chǎng)，加上碳化硅晶圓代工的產(chǎn)能提升，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)上下游的產(chǎn)能在過(guò)去一年里提升明顯。

當(dāng)然在SiC功率器件方面，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商在2023年也迎來(lái)了車(chē)規(guī)產(chǎn)品大爆發(fā)，眾多廠(chǎng)商宣布入局或是推出車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)品，尋求打進(jìn)汽車(chē)供應(yīng)鏈。確實(shí)去年來(lái)看，SiC在新能源汽車(chē)領(lǐng)域上大放異彩，800V車(chē)型開(kāi)始下沉到20萬(wàn)元市場(chǎng)，SiC模塊的滲透率迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。

這也使得市場(chǎng)上對(duì)車(chē)規(guī)SiC MOSFET需求量高速膨脹，同時(shí)以往海外巨頭壟斷的車(chē)規(guī)SiC MOSFET市場(chǎng)，也開(kāi)始有越來(lái)越多的Tier 1和整車(chē)廠(chǎng)接受?chē)?guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)SiC MOSFET產(chǎn)品，給國(guó)產(chǎn)SiC器件廠(chǎng)商帶來(lái)了新的機(jī)遇。

2023年國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商推出的車(chē)規(guī)SiC MOSFET產(chǎn)品

去年國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商有從模擬芯片入局到SiC功率器件領(lǐng)域，有初創(chuàng)公司推出首款車(chē)規(guī)SiC MOSFET產(chǎn)品，也有一些廠(chǎng)商的SiC MOSFET產(chǎn)品成功導(dǎo)入到主驅(qū)逆變器應(yīng)用并量產(chǎn)。下面就來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下2023年國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商推出的車(chē)規(guī)SiC MOSFET產(chǎn)品（排名不分先后）。

飛锃半導(dǎo)體

飛锃半導(dǎo)體在11月就展出了車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET產(chǎn)品，其中包括1200V 35/70/160mΩ和650V 30/45/60mΩ規(guī)格，除了已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之外，所有車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品還通過(guò)了第三方車(chē)規(guī)AEC-Q101可靠性驗(yàn)證，并且通過(guò)了960V高壓H3TRB加嚴(yán)測(cè)試。

據(jù)稱(chēng)目前飛锃半導(dǎo)體的車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET是第二代SiC MOSFET產(chǎn)品，通過(guò)工藝優(yōu)化，降低了單位晶圓面積內(nèi)的導(dǎo)通電阻，開(kāi)關(guān)性能也進(jìn)一步得到了優(yōu)化。另外，還采用了開(kāi)爾文Source封裝，避免了驅(qū)動(dòng)回路和功率回路共用源極線(xiàn)路，器件的開(kāi)關(guān)速度、抗干擾能力均得到了明顯提升，為提高開(kāi)關(guān)頻率、提升系統(tǒng)效率功率密度提供了更多的可能性。

飛锃半導(dǎo)體成立于2018年，是國(guó)內(nèi)首家在硅晶圓代工廠(chǎng)成功生產(chǎn)6英寸碳化硅器件的功率器件廠(chǎng)商，目前公司主要產(chǎn)品線(xiàn)包括碳化硅二極管和碳化硅MOSFET，已批量供應(yīng)給光伏行業(yè)、車(chē)載電源等頭部企業(yè)。除此之外，全碳化硅半橋模塊產(chǎn)品也在研發(fā)中。

芯塔電子

12月芯塔電子宣布自主研發(fā)的1200V/80mΩTO-263-7封裝 SiC MOSFET器件成功獲得第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)（廣電計(jì)量）全套AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證。目前，芯塔電子1200V/80mΩ SiC MOSFET在頭部OBC企業(yè)通過(guò)測(cè)試，已進(jìn)入批量導(dǎo)入階段。

據(jù)了解，芯塔電子SiC MOSFET器件近期已導(dǎo)入多家充電樁、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域客戶(hù)，并實(shí)現(xiàn)批量出貨。已經(jīng)批量生產(chǎn)的芯塔電子第二代SiC MOSFET在器件優(yōu)值因子和柵極抗串?dāng)_性能業(yè)界領(lǐng)先，而即將發(fā)布的第三代SiC MOSFET會(huì)在元胞層面實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)創(chuàng)新及整體性能提升。

芯塔電子成立于2018年，創(chuàng)始人倪煒江博士曾領(lǐng)導(dǎo)建設(shè)了國(guó)內(nèi)首條4英寸和6英寸的碳化硅器件產(chǎn)線(xiàn)，在碳化硅功率器件領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)。目前公司主要產(chǎn)品線(xiàn)包括SiC SBD、SiC MOSFET，以及全SiC/混合SiC功率模塊等，同時(shí)還可以提供SiC SBD裸芯片，包括4/6英寸的裸晶圓產(chǎn)品。

另外芯塔電子還有功率模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)的布局。去年6月，倪煒江表示芯塔電子車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅模塊產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在浙江湖州完成落地，新建的模塊封裝線(xiàn)將緊密結(jié)合新能源汽車(chē)對(duì)新型SiC MOSFET模塊的需求，已與戰(zhàn)略合作的整車(chē)廠(chǎng)以及T1廠(chǎng)商達(dá)成了產(chǎn)品合作的意向，產(chǎn)品量產(chǎn)后立刻進(jìn)行完整的上車(chē)測(cè)試與整車(chē)驗(yàn)證。

納芯微

7月，納芯微官宣了SiC MOSFET產(chǎn)品，全系1200V耐壓，包括Rdson（Vgs=18V）14/22/40/60mΩ四種規(guī)格，將經(jīng)過(guò)全面的車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，以確保完全符合汽車(chē)級(jí)應(yīng)用的需求。納芯微在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中表示，公司布局功率器件是希望圍繞著目標(biāo)市場(chǎng)和應(yīng)用，補(bǔ)全在客戶(hù)端的產(chǎn)品布局，為客戶(hù)提供完整的芯片級(jí)解決方案，其中SiC MOSFET產(chǎn)品正在逐步進(jìn)行客戶(hù)送樣和驗(yàn)證工作。

納芯微早期產(chǎn)品以信號(hào)感知芯片為主，后來(lái)逐步形成信號(hào)感知、隔離與接口、驅(qū)動(dòng)與采樣三大產(chǎn)品線(xiàn)，其中隔離芯片發(fā)展迅速，目前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)隔離芯片龍頭。納芯微2022年開(kāi)始布局SiC器件，包括SiC 二極管以及SiC MOSFET等產(chǎn)品，其中SiC MOSFET聚焦OBC應(yīng)用，同時(shí)也在開(kāi)發(fā)適用于主驅(qū)逆變器的產(chǎn)品。

澎芯半導(dǎo)體

5月，澎芯半導(dǎo)體官網(wǎng)發(fā)布了1200V車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái)SiC MOSFET新品，規(guī)格為1200V 40mΩ，公司表示該產(chǎn)品經(jīng)過(guò)6個(gè)月全面的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和可靠性考核，封裝形式包括TO-247-3、TO-247-4、TO-263-7、TOLL。而此前澎芯半導(dǎo)體在該1200V 車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái)上已經(jīng)量產(chǎn)了80mΩ、60mΩ、32mΩ的SiC MOSFET產(chǎn)品。

12月，澎芯半導(dǎo)體再次在1200V 車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái)上推出1200V/15mΩ的SiC MOSFET新品。據(jù)稱(chēng)，該產(chǎn)品由澎芯半導(dǎo)體聯(lián)手國(guó)內(nèi)標(biāo)桿SiC晶圓廠(chǎng)制造完成，產(chǎn)品各項(xiàng)參數(shù)性能指標(biāo)表現(xiàn)非常優(yōu)異，試產(chǎn)良率達(dá)到75%。同時(shí)已聯(lián)合模塊客戶(hù)（模塊封裝廠(chǎng)）和終端使用客戶(hù)共同定義開(kāi)發(fā)出1200V/150A和1200V/400A的模塊產(chǎn)品，后續(xù)可提供晶圓和客制化模塊兩大類(lèi)產(chǎn)品。

澎芯半導(dǎo)體有限公司成立于2020年，公司專(zhuān)注于SiC功率半導(dǎo)體器件的開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，已與國(guó)內(nèi)外多家專(zhuān)業(yè)從事SiC功率器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)務(wù)的企業(yè)完成深度合作，并且建立了行業(yè)領(lǐng)先的SiC器件仿真設(shè)計(jì)、性能參數(shù)測(cè)試、可靠性測(cè)試和晶圓測(cè)試分析平臺(tái)。

中科漢韻

9月，中科漢韻宣布車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET晶圓成功實(shí)現(xiàn)交付，該產(chǎn)品包括1200V/17mΩ、750V/13mΩ兩種型號(hào)產(chǎn)品，并且將應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)系統(tǒng)中。

據(jù)稱(chēng)，經(jīng)過(guò)了工程批工藝開(kāi)發(fā)、工藝平臺(tái)逐步穩(wěn)定、小批量交付客戶(hù)、器件參數(shù)穩(wěn)定以及客戶(hù)模塊參數(shù)驗(yàn)證和模塊產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證等一系列的驗(yàn)證后，中科漢韻于今年開(kāi)始批量交付車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET晶圓產(chǎn)品，良率達(dá)到70%以上。

中科漢韻成立于2019年，由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所和徐州中科芯韻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金共同投資，致力成為提供全面的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片與功率器件組合產(chǎn)品的IDM廠(chǎng)商。

瀾芯半導(dǎo)體

11月，瀾芯半導(dǎo)體發(fā)布了業(yè)界最低導(dǎo)通電阻的SiC MOSFET單管產(chǎn)品，規(guī)格為1200V/6mΩ，采用瀾芯半導(dǎo)體最新的第二代SiC MOSFET技術(shù)平臺(tái)，TO247-PLUS封裝，可以廣泛應(yīng)用于光伏，儲(chǔ)能，高壓充電，以及單管集成主驅(qū)逆變器等領(lǐng)域。

早前在8月，瀾芯半導(dǎo)體表示其首款SiC MOSFET產(chǎn)品1200V 80mΩ SiC MOSFET成功通過(guò)了1000小時(shí)175℃ 100%Vds HTRB和1000小時(shí)175℃ HTGB可靠性考核。據(jù)稱(chēng)瀾芯SiC MOSFET產(chǎn)品全部采用車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，該測(cè)試是參考車(chē)規(guī)AEC-Q101的可靠性考核條件進(jìn)行考核，參考依據(jù)為AEC-Q101-Rev-E-B1-2021/AEC-Q101-Rev-E-B2-2021。

上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司成立于2022年6月，是一家功率芯片設(shè)計(jì)公司，具體產(chǎn)品包括碳化硅功率器件，硅基IGBT，MOSFET相關(guān)的單管和功率模塊產(chǎn)品，研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備豐富的功率芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和深厚的車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體行業(yè)背景。

昕感科技

5月，昕感科技自主研發(fā)的1200V/80mΩ SiC MOSFET器件通過(guò)國(guó)內(nèi)第三方可靠性認(rèn)證，成功獲得全套AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證?；陉扛锌萍架?chē)規(guī)級(jí)工藝平臺(tái)，12月公司再面向新能源領(lǐng)域推出一款1200V/7mΩ規(guī)格的SiC MOSFET產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用先進(jìn)結(jié)構(gòu)和制造工藝，兼容18V柵壓驅(qū)動(dòng)，采用TO-247-4L Plus封裝，同時(shí)也可封裝進(jìn)定制化功率模塊，以支持在汽車(chē)主驅(qū)等新能源領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。

昕感科技成立于2022年，聚焦于第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件和模塊設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和制造，總部位于北京，并分別在無(wú)錫和深圳設(shè)有器件生產(chǎn)線(xiàn)和研發(fā)中心。公司創(chuàng)始人有新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，前期創(chuàng)業(yè)公司是30余家主流車(chē)企一級(jí)供應(yīng)商。

瞻芯電子

8月，瞻芯電子宣布依托自建的SiC晶圓產(chǎn)線(xiàn)，開(kāi)發(fā)了第二代SiC MOSFET產(chǎn)品，其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)于近日獲得了AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證證書(shū)，而且通過(guò)了新能源行業(yè)頭部企業(yè)的導(dǎo)入測(cè)試，正式開(kāi)啟量產(chǎn)交付。

據(jù)了解，瞻芯電子第二代SiC MOSFET與第一代產(chǎn)品同為平面柵MOSFET，但進(jìn)一步優(yōu)化了柵氧化層工藝和溝道設(shè)計(jì)，使器件比導(dǎo)通電阻降低約25%，并顯著降低開(kāi)關(guān)損耗，提升系統(tǒng)效率。同時(shí)，第二代SiC MOSFET產(chǎn)品依然保持高可靠性與強(qiáng)魯棒性，在AEC-Q101車(chē)規(guī)可靠性認(rèn)證、短路測(cè)試、浪涌測(cè)試等評(píng)估中表現(xiàn)優(yōu)良。

在10月，瞻芯電子還通過(guò)了第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)TUV的嚴(yán)格評(píng)審，正式獲得IATF16949汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證。11月，瞻芯電子開(kāi)發(fā)的首款1700V碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品(IV2Q171R0D7Z)通過(guò)了車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證(AEC-Q101), 導(dǎo)通電阻標(biāo)稱(chēng)1Ω，主要用于各類(lèi)輔助電源，在新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充等領(lǐng)域有廣泛需要，現(xiàn)已通過(guò)多家知名客戶(hù)評(píng)估測(cè)試，逐步批量交付應(yīng)用。

瞻芯電子成立于2017年，致力于開(kāi)發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品，并圍繞碳化硅應(yīng)用，為客戶(hù)提供一站式解決方案。據(jù)稱(chēng)，瞻芯電子是中國(guó)第一家自主開(kāi)發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司，其車(chē)規(guī)級(jí)SiC晶圓廠(chǎng)在2022年9月完成首批晶圓流片，成功打通6英寸SiC MOSFET工藝平臺(tái)。

國(guó)星光電

10月，國(guó)星光電開(kāi)發(fā)的1200V/80mΩ SiC MOSFET成功獲得了AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證并通過(guò)高壓960V H3TRB （HV-H3TRB）可靠性考核，使公司成為國(guó)內(nèi)少數(shù)SiC功率分立器件產(chǎn)品通過(guò)雙重考核的廠(chǎng)商之一。

據(jù)介紹，該車(chē)規(guī)器件采用了自主研發(fā)的國(guó)星NSiC-KS封裝技術(shù)，因避免了驅(qū)動(dòng)回路和功率回路共用源極線(xiàn)路，實(shí)現(xiàn)了這兩個(gè)回路的解耦，器件的開(kāi)關(guān)損耗、開(kāi)通損耗均明顯降低，開(kāi)關(guān)頻率更快，寄生電感與誤開(kāi)啟風(fēng)險(xiǎn)更低。

國(guó)星光電成立于1969年，專(zhuān)業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以L(fǎng)ED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一，是國(guó)內(nèi)LED封裝龍頭。公司第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目組成立于2019年，致力于高可靠性功率器件的封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造，產(chǎn)品系列覆蓋碳化硅分立器件（SBD、MOS）、碳化硅功率模塊、氮化鎵分立器件等。

南瑞半導(dǎo)體

12月，南瑞半導(dǎo)體宣布其自主研發(fā)的1200V/40mΩ SiC MOSFET器件（NCM40S12T4K2）順利通過(guò)AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證。該器件采用低比導(dǎo)微元胞芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)：比導(dǎo)通電阻Ron,sp低至3.1mΩ·cm2，良率90%，達(dá)到國(guó)際一流水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，第二代SiC MOSFET與第一代產(chǎn)品同為平面柵MOSFET，但進(jìn)一步優(yōu)化了工藝，使器件比導(dǎo)通電阻降低約25%，并顯著降低開(kāi)關(guān)損耗，提升系統(tǒng)效率。可耐受工作結(jié)溫高達(dá)175℃，在對(duì)比同類(lèi)產(chǎn)品測(cè)試中，其比導(dǎo)通電阻較低，開(kāi)關(guān)損耗更小，開(kāi)關(guān)速度較高，寄生電容較低。

南瑞半導(dǎo)體是國(guó)電南瑞與國(guó)家電網(wǎng)有限公司下屬科研單位全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司在2019年共同投資設(shè)立的功率半導(dǎo)體企業(yè)，目前公司產(chǎn)品主要面向大功率應(yīng)用，IGBT/FRD產(chǎn)品電壓等級(jí)涵蓋650V-6500V及SiC MOSFET產(chǎn)品電壓等級(jí)涵蓋1200V-3300V，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于高壓柔性輸電、電能質(zhì)量治理、特種電源、工業(yè)傳動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、新型儲(chǔ)能、制氫電源、充電設(shè)施和新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。

國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體

12月，中瓷電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司子公司國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體電驅(qū)用1200V SiC MOSFET芯片已研發(fā)成功交客戶(hù)上車(chē)驗(yàn)證中，并有小批量銷(xiāo)售。據(jù)介紹，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾現(xiàn)有的SiC功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品，未來(lái)擬攻關(guān)高壓SiC功率模塊領(lǐng)域。目前，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊已向國(guó)內(nèi)一線(xiàn)車(chē)企穩(wěn)定供貨數(shù)百萬(wàn)只。

與此同時(shí)，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾OBC用SiC MOSFET芯片月產(chǎn)能已達(dá)5kk只以上，能夠保障車(chē)企需求。此前公司還透露，其主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶(hù)也在密接接觸、合作協(xié)商、送樣驗(yàn)證等階段中。

國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體成立于2015年3月，是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所控股（中瓷電子實(shí)控人），中國(guó)電子科技集團(tuán)公司、北京市投資公司、順義區(qū)投資公司、骨干團(tuán)隊(duì)合伙制平臺(tái)等股東參股的混合所有制企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體器件，涵蓋設(shè)計(jì)、封裝、模塊、檢測(cè)、應(yīng)用等產(chǎn)品，包括GaN射頻功放、SiC功率器件等。

中汽創(chuàng)智

11月，中汽創(chuàng)智首批自主研發(fā)的1200V 20mΩ SiC MOSFET在積塔工廠(chǎng)正式下線(xiàn)。本款芯片采用平面柵型結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、自主設(shè)計(jì)的新型終端結(jié)構(gòu)具有更高的工藝可靠性，在同等耐壓水平下，體積更小，可應(yīng)用于新能源汽車(chē)主驅(qū)逆變器等車(chē)載電源系統(tǒng)。

公司表示，未來(lái)將推出自研1200V 40mΩ及80mΩ SiC MOSFET等產(chǎn)品。

中汽創(chuàng)智是由中國(guó)一汽、東風(fēng)公司、兵器裝備集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車(chē)及南京江寧經(jīng)開(kāi)科技共同出資設(shè)立。圍繞“車(chē)端+云端+通信端”生態(tài)體系，實(shí)現(xiàn)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的智能底盤(pán)、新能動(dòng)力、智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)突破，開(kāi)創(chuàng)央企發(fā)展新模式。中汽創(chuàng)智通過(guò)以SiC模塊為切入點(diǎn)，快速形成SiC功率模塊封裝、測(cè)試能力和基于SiC技術(shù)的車(chē)載集成電源系統(tǒng)開(kāi)發(fā)能力，逐步建立起從上游芯片設(shè)計(jì)、模塊封裝，到下游應(yīng)用支持的“一站式” 能力。

蓉矽半導(dǎo)體

4月，蓉矽半導(dǎo)體宣布200V 12mΩ NovuSiC? MOSFET開(kāi)始量產(chǎn)，首批次量產(chǎn)平均良率高達(dá)80%，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)主驅(qū)芯片的高可靠性要求。

成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司成立于2019年，是四川省首家專(zhuān)注碳化硅功率器件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，擁有臺(tái)灣漢磊科技第一優(yōu)先級(jí)產(chǎn)能保障，致力于自主開(kāi)發(fā)世界一流水平的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅器件。

蓉矽半導(dǎo)體擁有高性?xún)r(jià)比“NovuSiC?”和高可靠性“DuraSiC?”產(chǎn)品系列，涵蓋碳化硅二極管EJBS?與碳化硅MOSFET；硅基FR MOS與理想硅基二極管MCR?，應(yīng)用于光伏逆變器、儲(chǔ)能、充電樁、OBC及新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。

杰平方半導(dǎo)體

7月，杰平方半導(dǎo)體發(fā)布了自主研發(fā)的SiC MOSFET產(chǎn)品JPM120020B，該產(chǎn)品規(guī)格為1200V/20mΩ，穩(wěn)定工作溫度達(dá)到175℃，采用先進(jìn)的減薄工藝，具有優(yōu)異的低阻抗特性，減小器件能量損耗，同時(shí)具備嚴(yán)苛的可靠性認(rèn)證，包括大批量的HTRB、HTGB測(cè)試和HV-H3TRB測(cè)試，可應(yīng)用于光伏逆變，新能源汽車(chē)，充電樁，儲(chǔ)能等應(yīng)用。

隨后杰平方在9月宣布獲得獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)授予的ISO 26262 功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證證書(shū)，為設(shè)計(jì)符合功能安全要求的車(chē)規(guī)級(jí)芯片奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

10月，杰平方宣布正式啟動(dòng)其位于香港的8英寸SiC IDM晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目，計(jì)劃投資港幣69億元，到2028年達(dá)到年產(chǎn)量24萬(wàn)片。同時(shí)這也是香港歷史上第一家具規(guī)模的半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)。

杰平方半導(dǎo)體成立于2019年，是一家聚焦車(chē)載芯片研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，致力于滿(mǎn)足中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)產(chǎn)自主車(chē)載芯片的旺盛需求，主要面向電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、車(chē)載以太網(wǎng)芯片等前沿產(chǎn)品。

基本半導(dǎo)體

4月，基本半導(dǎo)體位于深圳光明區(qū)的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目進(jìn)行了通線(xiàn)儀式，該產(chǎn)線(xiàn)主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產(chǎn)線(xiàn)達(dá)產(chǎn)后每年可保障約50萬(wàn)輛新能源汽車(chē)的相關(guān)芯片需求。

5月，基本半導(dǎo)體發(fā)布了第二代SiC MOSFET系列新品，有1200V 65mΩ/40mΩ/35mΩ/20mΩ四種比導(dǎo)通電阻規(guī)格，同時(shí)提供TO-247-3、TO-247-4、TO-247-4-PLUS、TO-263-7及SOT-227等封裝規(guī)格。據(jù)介紹，第二代SiC MOSFET通過(guò)綜合優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)方案，比導(dǎo)通電阻降低約40%、器件Qg降低了約60%，開(kāi)關(guān)損耗降低了約30%，工作結(jié)溫也達(dá)到175°C。

基本半導(dǎo)體成立于2016年，專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的材料制備、芯片設(shè)計(jì)與制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動(dòng)芯片等，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。