一、概括描述：

XY8390 核心板是一款高度集成、功能強(qiáng)大的平臺(tái)，專為各種人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 用例而設(shè)計(jì)，處理器采用了 Arm? DynamIQ? 技術(shù)，結(jié)合了高性能 Cortex-A78 內(nèi)核和高能效 Cortex-A55 內(nèi)核，并配備了 Arm Neon? 引擎。 擁有AI加速器（AIA）的單核AI處理器（APU）cadence?Tensilica?VP6處理器，單核Cadence HIFI 5音頻引擎DSP，內(nèi)存數(shù)據(jù)速率高于LPDDR4（X）-3733，擁有多種硬件接口，視頻輸出口就多達(dá)5種（HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI）。

二、主要性能：

● 基于聯(lián)發(fā)科MT8390（Genio 700）平臺(tái).

● 采用6nm制程工藝，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的Cortex-A78內(nèi)核和六個(gè)運(yùn)行頻率為 2.0GHz的Cortex-A55內(nèi)核.

● 集成的AI加速器可提供4.4 TOPs強(qiáng)勁性能.

● 搭載 ARM Mali-G57 MC3 GPU 運(yùn)行速度可提升至 950MHz.

● 支持1080P@60Hz與2160P@60Hz雙屏顯示，支持AV1、VP9、H.265和H.264視頻解碼，同時(shí)配備32MP@30fps帶內(nèi)部ISP便于更好地處理圖像.

● 軟件開發(fā)套件支持Yocto Linux、Android 雙操作系統(tǒng)，可以輕松靈活地開發(fā)各種定制和不同應(yīng)用類型的產(chǎn)品.

● 無線連接支持Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.2、5G Sub-6模塊、1000M以太網(wǎng)等廣泛互聯(lián)網(wǎng)的需求.

● 擁有豐富外部接口，支持多種高速接口，包括1個(gè)PCIe Gen2、1個(gè)USB 3.1、2個(gè)USB 2.0 OTG/主機(jī)、MIPI-CSI攝像頭接口以及1個(gè)千兆以太網(wǎng)MAC.

三、應(yīng)用領(lǐng)域

●可嵌入待開發(fā)的智能產(chǎn)品/PCBA主板，進(jìn)行二次開發(fā)，助力產(chǎn)品的便攜化及功能差異化.

● 可整機(jī)研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，廣泛應(yīng)用在賦能人工智能與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景：如廣告機(jī)、安防監(jiān)控、智能頭盔、智慧家居、智能醫(yī)療、智慧交通等各個(gè)領(lǐng)域中.

四、相關(guān)性能參數(shù)

審核編輯 黃宇