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2023年第四季度，臺積電合并營收約為6255.3億元新臺幣（約合人民幣1432.46億元），同比上升14.4%，環(huán)比持平。凈利潤為2387.1億元新臺幣（約合人民幣546.65億元），環(huán)比上升13.1%，同比下降19.9%。

同時，臺積電2023年全年營收為21617.4億元新臺幣（約合人民幣4950.38億元），同比下降4.72%，歸屬上市公司凈利潤為8385億元新臺幣（約合人民幣1911.78億元），同比下降21.23%。凈利潤率為 38.8%，較2022年 44.9% 下降 6.1個百分點。

半導體設備廠商表示，臺積電2023年第4季度營收季增14.4％，可見客戶訂單正逐季回溫，2024年1~2月產能利用率也將全面回升。

產能利用率方面，臺積電先前下滑最快的8英寸廠，廠商預估2024年1~2月平均產能利用率已回到70~80%，12英寸也重返80%大關。28nm已回到正常水平，過去一年半跌破50%的7/6nm制程，則拉升至75%，5/4nm家族更是超乎預期接近100%滿載，代工報價近2萬美元的3nm制程1月已超過70%，首季估將達逾85%。

臺積電7nm以下制程目前約占營收的60%，且隨著5/3nm產能拉升，比重將進一步增加，是臺積電全年營收超20%增長表現(xiàn)的關鍵所在。

半導體景氣方面，2023年半導體產業(yè)未如預期于第2季度全面復蘇，盡管下半年供應鏈去庫存化告一段落，但由于需求未見回升，使得眾廠多仍維持消化庫存階段。臺積電先前也直言，雖然2023第4季度產業(yè)庫存已近谷底，但受限總體經濟，欲達V型反彈還太早。

不過臺積電總裁魏哲家表示，雖然今年全球經濟仍不明朗，但看好今年整體半導體產業(yè)產值可望年增10%（不計內存），晶圓代工可望年增20%，預估臺積電美元營收年增幅度將可望超過20%，魏哲家認為，臺積電在AI、HPC需求帶動，若以美元營收計算，今年全年營收有機會年增21~25%。

從魏哲家的判斷可以看出，臺積電將今年的營收重點聚焦在了AI和HPC兩個領域，而此前在半導體周期下提升多家半導體巨頭業(yè)績的汽車芯片代工業(yè)務則并沒有被提名。

從營收結構上看，物聯(lián)網和汽車業(yè)務占臺積電總營收的比重也正在下滑。2023年第四季度，汽車業(yè)務占臺積電總營收的5%，環(huán)比持平，同比下降了1個百分點。第四季度物聯(lián)網業(yè)務占總體營收的比重為5%，環(huán)比下降4個百分點，同比下降3個百分點。

此外，臺積電全球制造擴張策略持續(xù)，臺積電董事長劉德音表示，美、日、德海外投資仍依計劃進行，日本熊本廠預計2月24日舉辦開幕典禮，今年第4季量產；美國AZ廠溝通租稅抵減等，新廠建設持續(xù)推進，預期2025年可量產；歐洲廠方面，和歐盟官方溝通確保持續(xù)獲得官方支持，有望今年第4季動工。

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審核編輯 黃宇