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熾芯微電開業(yè)!專注于碳化硅塑封功率模塊封測研發(fā)

第三代半導體產(chǎn)業(yè) ? 來源:第三代半導體產(chǎn)業(yè) ? 2024-01-24 10:28 ? 次閱讀
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1月19日,熾芯微電子科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“熾芯微電”)在恒泰智造·蘇州納米城Ⅴ區(qū)開業(yè)。

熾芯微電子科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“熾芯微電”)成立于2023年5月18日,是一家專注于碳化硅塑封功率模塊封測的研發(fā)、生產(chǎn)制造,致力于研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅塑封功率模塊封測技術(shù)。塑封功率模塊相較于傳統(tǒng)灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學特性方面有明顯優(yōu)勢,塑封功率模塊將是下一代主流。

創(chuàng)始人朱正宇,系國內(nèi)功率封裝頂級專家,精通大規(guī)模功率分立器件封裝和多芯片模塊。率先在國內(nèi)掌握了IGBT及SiC雙面散熱塑封功率模塊封測技術(shù),在國內(nèi)處于技術(shù)領(lǐng)先水平,得到業(yè)內(nèi)同行的認可。著有《功率半導體器件封裝技術(shù)》機工版。精通6sigma和精益生產(chǎn)技術(shù)。

熾芯微電擁有一支超過20年封測行業(yè)經(jīng)驗的技術(shù)管理團隊,全方面覆蓋工藝、材料、制造等模組封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié),建立了獨特的高質(zhì)量封測方法和體系,通過和國產(chǎn)設(shè)備廠商長時間磨合,打造全國產(chǎn)化功率模塊封測生產(chǎn)線和實驗室,具有從0-1的產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)能力,為我國第三代半導體的應用推廣和發(fā)展提供先進可靠的制造服務。

據(jù)悉,熾芯微電已于日前完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,由納川資本領(lǐng)投,毅達資本、中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新直投基金和蘇州恩都法汽車系統(tǒng)股份有限公司跟投。融資資金主要用于首期生產(chǎn)能力建設(shè)包括萬級潔凈廠房建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備及實驗室設(shè)備采買。

未來,熾芯微電將汲取華東地區(qū)前沿信息及技術(shù),提供車規(guī)功率模塊小型輕量化、超高功率密度、散熱快的使用需求,服務于全國廣大客戶。





審核編輯:劉清

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原文標題:熾芯微電開業(yè)!專注于SiC塑封功率模塊封測

文章出處:【微信號:第三代半導體產(chǎn)業(yè),微信公眾號:第三代半導體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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