據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，近期中芯國際新增多項專利信息，其中涉及“封裝結(jié)構(gòu)及芯片”，其專利公開號為CN117423674A。

從專利概要來看，此項發(fā)明即采用封裝結(jié)構(gòu)包括芯片及其上的第一、第二引線墊對，及貫穿于芯片結(jié)構(gòu)上的第一、第二過孔對，兩組過孔均與各自引線墊對應連接。尤其突出的是，過孔對中兩個過孔之間的連線與另兩個過孔之間的連線構(gòu)成交叉狀態(tài)，從而實現(xiàn)提升抗信號間干擾的能力，大幅改善信號串擾程度。

中芯國際進一步闡述，這種基于BGA（Ball Grid Array）技術改良升級而來的晶圓級BGA封裝，可將多個芯片同時完成封裝、老化測試后進行晶圓切割，直接貼裝到基板或印刷電路板上。其具備尺寸優(yōu)勢并支持廣泛的鍵合需求，已被廣泛應用，其封裝產(chǎn)品需求日益增長。

另一方面，隨著印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB），多芯片模塊（Multichip module，MCM），堆疊式裸片以及硅通孔（Through Silicon Via，TSV）等技術的進步，當今先進封裝及高密度印刷電路板上器件的緊湊性和密度逐漸增加，芯片運行速度也呈大幅提高趨勢，但伴隨而來的高速信號串擾風險亦不容忽視。如何在有限的設計空間內(nèi)盡可能化解高速信號串擾問題成為了業(yè)內(nèi)的設題重點。在此背景下，中芯國際公司推出新專利，旨在改善這一問題。