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新火種AI|從GPT-5到AI芯片廠,山姆·奧特曼在下一盤多大的棋?

新火種 ? 來源:新火種 ? 作者:新火種 ? 2024-01-26 09:54 ? 次閱讀
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作者:文子

編輯:小迪

這一次OpenAI的野心真的太大了。

大規(guī)模招商,打造全球AI芯片廠

隨著OpenAI估值逼近1000億大關(guān),山姆·奧特曼的野心再也藏不住了。他不再滿足于血拼谷歌和蘋果,而是直接向算力霸主英偉達(dá)開戰(zhàn)。

據(jù)知情人士透露,山姆·奧特曼正在積極向全球投資者尋求龐大的資金支持,以便建立一座AI芯片制造廠。其中就包括阿布扎比的G42和日本的軟銀集團(tuán),尤其是在與G42的談判中,涉及金額就已經(jīng)接近80億到100億美元。

實(shí)際上,早在去年10月,G42公司就與OpenAI公司簽署了合作協(xié)議,為當(dāng)?shù)睾蛥^(qū)域市場(chǎng)提供人工智能服務(wù)。緊接著12月就有報(bào)道稱,G42正在試圖籌集1000億美元,但當(dāng)時(shí)并沒有關(guān)于這筆資金用途的任何信息?,F(xiàn)在看來,很有可能是為了打造AI芯片廠而準(zhǔn)備。

畢竟想要實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃,必須面對(duì)龐大的資金需求。從成本上來看,先進(jìn)的2納米或3納米級(jí)工藝技術(shù),僅僅開發(fā)就需要數(shù)十億美元,而且節(jié)點(diǎn)越小成本越高。想要一家能夠在2納米或3納米級(jí)節(jié)點(diǎn)上大批量生產(chǎn)芯片的現(xiàn)代化晶圓廠,投資成本也將高達(dá)300億美元。

此外,單個(gè)低數(shù)值孔徑的EUV光刻工具的成本約為2億美元,而高數(shù)值孔徑光刻機(jī)的成本預(yù)計(jì)為3億至4億美元。也就是說,山姆·奧特曼此次想要建造AI芯片廠至少需要籌集數(shù)百甚至數(shù)千億美元。

雖然目前參與該項(xiàng)目的合作伙伴和投資者的完整名單尚未確定,但有消息透露,山姆·奧特曼為了籌集所需資本,正在試圖拉攏頂級(jí)芯片制造商合作,其中可能包括臺(tái)積電、三星英特爾。

一旦新的芯片工廠成立,將為全球市場(chǎng)提供AI芯片。

無芯訓(xùn)練GPT-5?全力對(duì)抗英偉達(dá)

事實(shí)上,山姆·奧特曼之所以著急尋找合作伙伴建立AI芯片廠,更多是一種無奈。根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,現(xiàn)在的OpenAI很可能已經(jīng)無芯可用。

這一點(diǎn)從山姆·奧特曼多次在公開場(chǎng)合的言辭中也可以看出,在過去一整年里,他幾乎都在抱怨英偉達(dá)GPU短缺,導(dǎo)致OpenAI的GPU供應(yīng)嚴(yán)重受限的問題。

尤其是因?yàn)檫@個(gè)問題,OpenAI被迫推遲了很多短期計(jì)劃,比如微調(diào)、專用容量、32k上下文窗口、多模態(tài)等等,甚至還一度影響到API的可靠性和速度。

再加上ChatGPT的運(yùn)營成本本就巨大。據(jù)統(tǒng)計(jì),ChatGPT每次查詢的成本約為 0.04 美元,如果ChatGPT查詢量成長至谷歌搜索規(guī)模的十分之一,最初需要部署價(jià)值約481億美元的 AI 芯片投入運(yùn)算,每年還需要價(jià)值約 160 億美元的芯片才能維持運(yùn)作。

在多重因素交織的情況下,OpenAI不得不尋求新的途徑,以免長期被芯片拿捏命脈。按照山姆·奧特曼的說法,算力受限會(huì)成為運(yùn)行人工智能模型的主要障礙。

他預(yù)計(jì),未來幾年AI應(yīng)用和相關(guān)計(jì)算力的需求將急劇增加。而OpenAI需要的是高端芯片,全球生產(chǎn)高端芯片的工廠本就不多,這將嚴(yán)重限制下一代AI模型的訓(xùn)練。

所以為了解決這個(gè)問題,山姆·奧特曼率先提出了倡議,計(jì)劃建立一個(gè)全球工廠網(wǎng)絡(luò),以增加芯片產(chǎn)量,確保足夠的算力資源。

據(jù)了解,山姆·奧特曼目前已經(jīng)與美國國會(huì)議員探討了芯片供應(yīng)的問題,并討論了在何處、以及如何建造新的工廠。

綜合白宮最近對(duì)芯片行業(yè)的一系列補(bǔ)貼政策來看,山姆·奧特曼有一定可能會(huì)得到支持。據(jù)了解,2022年8月,總額達(dá)2800億美元的美國《芯片法案》正式簽署成法,其中有527億美元將用于在未來5年內(nèi)補(bǔ)貼建設(shè)和更新芯片廠,以促進(jìn)半導(dǎo)體制造回流美國,鼓勵(lì)企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。

由此可見,美國當(dāng)局打算投入巨額資金增加芯片產(chǎn)能的想法,也與山姆·奧特曼當(dāng)下的做法不謀而合。

這一盤大棋,OpenAI下得完嗎?

然而,山姆·奧特曼想要迅速建立起AI芯片制造工廠,并沒有那么簡單。

縱觀全球范圍內(nèi),諸如谷歌、微軟等科技巨頭都在不遺余力地研發(fā)自家的芯片,卻仍然急于爭取與英偉達(dá)的業(yè)務(wù)合作。這一現(xiàn)象的背后,不僅僅是因?yàn)橛ミ_(dá)在GPU性能上的卓越表現(xiàn),更在于英偉達(dá)多年來耕耘而成的CUDA生態(tài)系統(tǒng)所帶來的全面優(yōu)勢(shì)。

這正是OpenAI試圖打破的桎梏,但從開發(fā)者的角度來看,OpenAI似乎只是在不斷重復(fù)著類似的模式,換湯不換藥罷了。

更何況,OpenAI似乎還帶著一顆隱形的“雷”。因?yàn)镺penAI治理結(jié)構(gòu)中存在著巨大的風(fēng)險(xiǎn),這將顯著降低開發(fā)人員在基于GPT提供服務(wù)方面的信心,也為谷歌、Meta等競爭對(duì)手提供了可趁之機(jī)。

即便有一天OpenAI真的克服千難萬險(xiǎn)構(gòu)建出了AI芯片廠,隨之而來的問題也不會(huì)減少。

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以CoWoS封裝產(chǎn)能為例,英偉達(dá)H100芯片的短缺問題主要源于CoWoS封裝產(chǎn)能不足。臺(tái)積電就曾在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝,包括CoWoS產(chǎn)能。據(jù)設(shè)備廠商估算,臺(tái)積電2023年CoWoS總產(chǎn)能將超過12萬片,而2024年有望達(dá)到24萬片。

這意味著想要提升一倍的產(chǎn)量,幾乎需要一年左右的時(shí)間,背后原因可能在于生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性。除此之外,H100所使用的HBM3系列內(nèi)存也是生產(chǎn)上的一大難題,而這一命脈掌握在美光、SK海力士或三星等公司手中。

尤其是當(dāng)前幾乎所有AI訓(xùn)練和推理都依賴于同一種生成式,但隨著時(shí)間的推移,更先進(jìn)的GPU、CPU或其他新型處理器很可能會(huì)涌現(xiàn),從而導(dǎo)致當(dāng)前使用的供過于求。而這些都將是擺在OpenAI面前,不得不解決的問題。

從GPT-5到AI芯片廠,OpenAI還有很長的路要走。

審核編輯 黃宇

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