電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）MLCC市場在過去的2023年其實已經(jīng)出現(xiàn)周期反轉(zhuǎn)的跡象，一些領(lǐng)域的需求復(fù)蘇，比如手機、汽車的需求。而下游庫存水位的持續(xù)下降，加上供應(yīng)端整體的產(chǎn)能控制，MLCC價格也在緩慢恢復(fù)。

MLCC市場需求進(jìn)入緩慢增長期，國產(chǎn)化率仍有很大空間

在2022年開始，MLCC行業(yè)就進(jìn)入了強烈的波動下行周期，產(chǎn)業(yè)鏈庫存處于高位，需求下降，上下游都逐步開始緩慢地去庫存。

去年上半年，無論是原廠還是渠道方面，都在持續(xù)去庫存，直到年中，行業(yè)基本逐步回到了合理的供需交貨狀態(tài)。而下半年，雖然智能手機以及消費電子等需求有所回暖，但行業(yè)依然在庫存方面顯得較為謹(jǐn)慎。

根據(jù)集邦咨詢的預(yù)測數(shù)據(jù)，2023年全年MLCC需求量預(yù)估約41930億顆，主要應(yīng)用市場是智能手機、汽車、PC等；2024年預(yù)計MLCC需求量會略微增長3%，至43310億顆。

三環(huán)集團(tuán)事業(yè)部副總經(jīng)理孫鵬在2024中國被動元器件高峰論壇上也表示，得益于智能家居、新能源汽車等需求的增長，2023年MLCC市場的整體用量實際上是有明顯上升的。

不過隨著MLCC價格的逐步回歸，以及汽車等應(yīng)用對于高單價的高性能MLCC產(chǎn)品的需求增加，整體MLCC市場價值將會維持5%以上的增速。根據(jù)Grand View Research發(fā)布的最新MLCC市場報告，2022年全球多層陶瓷電容器市場規(guī)模為109億美元，今年市場規(guī)模在114.6億美元左右，增長了5%。預(yù)計到2030年全球市場將以5.6%的年復(fù)合增長率增長到167.7億美元。

而在全球近千億元人民幣規(guī)模的MLCC市場中，中國占有近50%的份額，但過去幾年，國內(nèi)市場MLCC產(chǎn)品大量依賴于日韓品牌，真正中國制造的MLCC僅在中國市場上占到5%的份額。

在全球MLCC市場中，三星在中低端產(chǎn)品上擁有很強的價格優(yōu)勢，在全球占據(jù)約20%的份額，僅次于村田排名第二。而日系廠商包括村田、TDK、太陽誘電等合計占據(jù)全球MLCC市場將近60%的份額。

因此，在當(dāng)前的市場份額來看，國產(chǎn)廠商仍有很大的發(fā)展空間，但如何與海外的巨頭競爭，搶占市場份額，還需要多方面的努力。孫鵬認(rèn)為，國產(chǎn)MLCC廠商在高性能產(chǎn)品上的突破，對整個MLCC市場國產(chǎn)化率提升非常關(guān)鍵。

MLCC關(guān)鍵指標(biāo)突破：疊層數(shù)、材料粒徑、抗彎曲強度

在高端MLCC領(lǐng)域，首先是材料方面，MLCC粉體的研磨粒徑，通常在微米級別，而粒徑越小，就能材料具有更高的致密性和均勻性，從而提高電容器的性能，能夠縮小MLCC的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定。

以鈦酸鋇為例，目前日本企業(yè)的最高水平能夠?qū)⑵骄阶龅?0nm-100nm，對應(yīng)的0201產(chǎn)品容量可以做到2.2uF的級別；韓國企業(yè)能夠做到100nm-120nm，而目前國內(nèi)企業(yè)能夠做到的是120nm-150nm的水平，對應(yīng)0201 1uF的產(chǎn)品。

另一方面，在疊層方面，根據(jù)MLCC的容量計算公式，疊層是影響產(chǎn)品容量其中一個關(guān)鍵的因素。疊層越高，對應(yīng)的MLCC產(chǎn)品容量越高。而疊層對設(shè)備的精度要求非常高，是國內(nèi)突破疊層量的一個關(guān)鍵技術(shù)。

目前村田的MLCC疊層數(shù)是全球最高水平，最高可以達(dá)到1600層；而韓系企業(yè)的量產(chǎn)水平在1200層左右，國內(nèi)目前的MLCC制造能力在接近1000層的水平。

因此，在疊層數(shù)量、粉體粒徑兩個領(lǐng)域，是高端產(chǎn)品的關(guān)鍵突破指標(biāo)。

除此之外，孫鵬還提到，在MLCC行業(yè)中有一個幾乎沒有辦法回避的問題，客戶99%的投訴都來自MLCC產(chǎn)品斷裂的問題。而要解決由于應(yīng)力造成的機械開裂問題，三環(huán)通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計改善去解決這個問題。



在三環(huán)N系列MLCC產(chǎn)品中，把常規(guī)MLCC產(chǎn)品中集中于端頭位置的最大應(yīng)力，通過結(jié)構(gòu)內(nèi)部的改進(jìn)，分散端頭應(yīng)力，從而提高M(jìn)LCC產(chǎn)品的抗彎曲強度。

據(jù)介紹，目前三環(huán)在高端MLCC產(chǎn)品線上已經(jīng)有多款產(chǎn)品量產(chǎn)，包括通用系列、高強度S系列、高強度N系列、高強度Z系列、高強度C/F系列、車規(guī)品M系列、HQC系列、M3L系列等，產(chǎn)品封裝范圍十分廣泛，從0201到2220均有相應(yīng)的封裝工藝，能夠應(yīng)用于眾多領(lǐng)域。而未來三環(huán)的MLCC產(chǎn)品將會繼續(xù)往高壓、高容、高可靠性、高頻化這幾個方向發(fā)展。