摩根士丹利證券發(fā)布的“大中華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”報(bào)告表示，基于半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁，看好后段封測(cè)領(lǐng)域前景，同時(shí)著重關(guān)注營(yíng)收增速、大陸市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能等關(guān)鍵因素。其中，在臺(tái)灣地區(qū)的相關(guān)企業(yè)中，大摩給予了日月光投控和京元電子“優(yōu)于大盤”的評(píng)價(jià)。

據(jù)報(bào)道，封測(cè)企業(yè)上半年的營(yíng)收增速或?qū)⒂兴啪彙ＤΩ康だA(yù)測(cè)，自去年年末以來(lái)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的庫(kù)存天數(shù)已降至102天，手機(jī)封裝補(bǔ)庫(kù)存需求顯現(xiàn)。然而，盡管今年第一季度消費(fèi)電子產(chǎn)品庫(kù)存水平仍需調(diào)整，整個(gè)供應(yīng)鏈將保持謹(jǐn)慎態(tài)度，預(yù)計(jì)到下半年才能實(shí)現(xiàn)顯著的收入增長(zhǎng)。

值得注意的是，來(lái)自中國(guó)大陸的封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力也越來(lái)越大。報(bào)道稱，中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)今年整年進(jìn)行價(jià)格戰(zhàn)，或許受制于庫(kù)存清理導(dǎo)致的產(chǎn)能利用率下降。當(dāng)庫(kù)存逐步消化之后，中國(guó)臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)公司可能會(huì)將部分訂單轉(zhuǎn)移到大陸的封測(cè)工廠，從而影響臺(tái)灣封測(cè)廠商的定價(jià)空間。

此外，英偉達(dá)正在與英特爾商討有關(guān)全球領(lǐng)先AI GPU的2.5D封裝供應(yīng)協(xié)議。無(wú)論英特爾能否為其提供先進(jìn)的封裝技術(shù)，這都表明諸如CoWoS之類的先進(jìn)封裝產(chǎn)能的供不應(yīng)求狀況將持續(xù)存在。

大摩對(duì)日月光投控維持“優(yōu)于大盤”的評(píng)價(jià)，并將其目標(biāo)價(jià)格由原來(lái)的128元提升至150元新臺(tái)幣。對(duì)于京元電子，大摩依然給予“優(yōu)于大盤”的評(píng)定，但暫未改變其目標(biāo)價(jià)格為100元新臺(tái)幣。