電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到145.26億美元。近幾年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)，同時(shí)也帶動(dòng)了EDA市場(chǎng)銷售額穩(wěn)步提升。目前，數(shù)字設(shè)計(jì)類和模擬設(shè)計(jì)類工具占整體EDA市場(chǎng)的比例分列前兩位，市場(chǎng)份額分別達(dá)到65.0%和17.1%。

EDA和IP同處于產(chǎn)業(yè)上游，一起被稱為芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。不久前，新思科技官宣和Ansys就并購(gòu)事宜達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議條款，收購(gòu)總價(jià)值約為350億美元。這給2024年EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶了一個(gè)好頭，那么今年的EDA/IP產(chǎn)業(yè)還有哪些值得關(guān)注呢？我們來(lái)具體看一下。

關(guān)鍵詞一：并購(gòu)

由于新思科技已經(jīng)官宣，計(jì)劃以350億美元收購(gòu)Ansys。因此，2024年并購(gòu)依然會(huì)是EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大看點(diǎn)之一。筆者在不久前的分享中提到，新思科技迄今為止的并購(gòu)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了110起，未來(lái)這條路依然會(huì)持續(xù)下去。對(duì)于新思科技、Cadence和西門子EDA三家公司來(lái)說(shuō)，下一個(gè)并購(gòu)的標(biāo)的就是除國(guó)產(chǎn)EDA公司之外的下一個(gè)市場(chǎng)第四名，也有可能是某一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)第四名。

對(duì)于并購(gòu)，2024年國(guó)產(chǎn)EDA并購(gòu)和整合也是值得關(guān)注的，當(dāng)前半導(dǎo)體資本極為謹(jǐn)慎，國(guó)內(nèi)擁有超過(guò)80家EDA公司，大部分都會(huì)遇到融資困難，雖然從體量來(lái)說(shuō)還不到并購(gòu)的時(shí)候，不過(guò)國(guó)產(chǎn)EDA被動(dòng)整合可能在2024年頻繁發(fā)生。

關(guān)鍵詞二：AI

EDA對(duì)AI芯片有巨大的賦能價(jià)值，沒(méi)有大型EDA工具，也就沒(méi)有現(xiàn)在高性能的EDA芯片。當(dāng)然，2024年AI技術(shù)也將繼續(xù)反哺EDA。

2023年，Wilson Research Group發(fā)布的一份芯片驗(yàn)證調(diào)研報(bào)告顯示，芯片制造企業(yè)首次流片的成功率正在下降，只有24%。AI技術(shù)可以幫助人類設(shè)計(jì)人員找到一些經(jīng)驗(yàn)之外的錯(cuò)誤，進(jìn)而提高芯片流片的成功率。新思科技推出的DSO.ai是AI賦能EDA的典型技術(shù)，已經(jīng)完成了超過(guò)200次商業(yè)流片，進(jìn)入2024年這個(gè)紀(jì)錄還將繼續(xù)。同時(shí)，Cadence和西門子EDA也在借助AI技術(shù)來(lái)增強(qiáng)自己的EDA工具，智能EDA工具會(huì)逐漸成為主流。

關(guān)鍵詞三：云化

EDA上云對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，最直接的推動(dòng)就是有望解決算力問(wèn)題。這是思爾芯總裁林鎧鵬此前在受訪中給出的觀點(diǎn)。

確實(shí)，隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升，越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)向著百億晶體管級(jí)別邁進(jìn)，對(duì)于EDA工具來(lái)說(shuō)，算力和存儲(chǔ)已經(jīng)成為瓶頸。通過(guò)臺(tái)積電財(cái)報(bào)能夠看到，2024年3nm和5nm芯片會(huì)貢獻(xiàn)更多的市場(chǎng)份額，那么也必將推動(dòng)EDA企業(yè)更堅(jiān)定地推動(dòng)工具上云，幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更高效、更安全地進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

關(guān)鍵詞四：全流程

EDA在每一個(gè)細(xì)分品類中的全流程環(huán)節(jié)幾乎都有相對(duì)應(yīng)的軟件。反過(guò)來(lái)說(shuō)，能夠讓自己的工具覆蓋細(xì)分環(huán)節(jié)的整個(gè)流程，便在這個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了全流程，如果能夠在主要環(huán)節(jié)都實(shí)現(xiàn)全流程，那么便擁有了整個(gè)IC的全流程工具。

當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)EDA基本只有華大九天和概倫電子實(shí)現(xiàn)了全流程覆蓋，且還在持續(xù)優(yōu)化的過(guò)程中，對(duì)于其他80幾家國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)來(lái)說(shuō)，2024年一大工作重點(diǎn)就是將點(diǎn)工具擴(kuò)展為全流程工具，如果已經(jīng)在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全流程，比如芯華章實(shí)現(xiàn)了數(shù)字驗(yàn)證全流程覆蓋，那么就需要攻克更多的細(xì)分領(lǐng)域。從新思科技、Cadence和西門子EDA三家公司發(fā)展歷程來(lái)看，EDA的規(guī)模效應(yīng)是非常顯著的，而全流程是形成規(guī)模的起點(diǎn)。

關(guān)鍵詞五：汽車芯片

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2022年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到585億顆。預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車芯片出貨量或達(dá)到655億顆以上，2024年大概率將突破700億顆。因此，對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，汽車市場(chǎng)是極為重要的，對(duì)于EDA工具而言同樣如此。

針對(duì)汽車芯片設(shè)計(jì)，高可靠設(shè)計(jì)是重要且必要的發(fā)展方向，為汽車芯片的可靠安全提供核心技術(shù)保障。對(duì)于EDA公司來(lái)說(shuō)，如果能夠提供車規(guī)級(jí)模型/PDK/標(biāo)準(zhǔn)元器件庫(kù)，能夠提供車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)和制造工具，能夠提供車規(guī)級(jí)芯片EDA參考設(shè)計(jì)流程，將會(huì)在2024年贏得巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

關(guān)鍵詞六：RISC-V

無(wú)論是對(duì)于EDA工具還是對(duì)于IP來(lái)說(shuō)，RISC-V都是一個(gè)必須關(guān)注的細(xì)分方向。2023年，RISC-V進(jìn)一步改善了自己的形象——過(guò)往“低端”、只能做“小芯片”、“只限于MCU”這些刻板觀念縈繞在RISC-V周圍，2023年這些謬論都被打破。

2024年RISC-V將繼續(xù)自己的高端進(jìn)程，這離不開(kāi)高端的RISC-V IP內(nèi)核，同樣離不開(kāi)配套的工具。2023年，新思科技已經(jīng)官宣將入局RISC-V架構(gòu)，不僅有IP也會(huì)有相關(guān)的工具。這會(huì)是一個(gè)明顯的名號(hào)，其他EDA工具公司必然要快速跟進(jìn)，2024年用于打造RISC-V架構(gòu)芯片的EDA工具會(huì)是一個(gè)大看點(diǎn)。

關(guān)鍵詞七：2nm

2023年，臺(tái)積電表示，N2技術(shù)研發(fā)正在有序推進(jìn)，將于2024年試產(chǎn)，并且于2025年量產(chǎn)。毫無(wú)疑問(wèn)，2024年將會(huì)是2nm發(fā)展的關(guān)鍵之年。

更先進(jìn)的制程，也就意味著復(fù)雜度更高的芯片，那么就需要性能和規(guī)模更強(qiáng)大的EDA工具。因此，像新思科技這樣的公司，會(huì)更加堅(jiān)定地推動(dòng)EDA上云，利用AI技術(shù)改善自己的工具。當(dāng)然，對(duì)于國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)來(lái)說(shuō)也有機(jī)會(huì)，點(diǎn)工具的好處是能夠快速跟進(jìn)先進(jìn)制程，這也是國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展的機(jī)會(huì)。

關(guān)鍵詞八：接口IP

根據(jù)IP nest的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，接口IP預(yù)計(jì)會(huì)在2025年超越處理器IP成為第一大半導(dǎo)體IP品類，因此2024年接口IP將會(huì)有巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

接口IP的主要機(jī)會(huì)將體現(xiàn)在PCIe、內(nèi)存控制器（DDR）和以太網(wǎng)及D2D。其中，PCIe主要將受益于高性能計(jì)算市場(chǎng)的龐大需求，以太網(wǎng)和DDR也是如此。D2D IP則主要是因?yàn)镃hiplet技術(shù)得到了廣泛的認(rèn)可，Chiplet的裸片之間需通過(guò)D2D接口進(jìn)行互聯(lián)。

對(duì)于接口IP來(lái)說(shuō)，2024年標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)一步形成統(tǒng)一，UCIe標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟會(huì)繼續(xù)壯大。

關(guān)鍵詞九：Chiplet

無(wú)論是從EDA工具來(lái)說(shuō)，還是從IP角度來(lái)說(shuō)，Chiplet都將會(huì)是2024年的一大看點(diǎn)。對(duì)于EDA而言，如何助力實(shí)現(xiàn)更適合Chiplet的芯片架構(gòu)，打造更高性能的功能IP和接口IP，這些都會(huì)有很大的市場(chǎng)需求。對(duì)于IP而言，不僅是接口IP會(huì)有巨大的機(jī)會(huì)，IP服務(wù)形式的變化可能會(huì)帶來(lái)市場(chǎng)變革。

Chiplet的實(shí)現(xiàn)開(kāi)啟了IP的新型復(fù)用模式，即硅片級(jí)別的IP復(fù)用，也被稱為IP芯片化。這種新的方式需要IP供應(yīng)商重耕自己的IP業(yè)務(wù)，處理器IP、存儲(chǔ)器IP和接口IP等均是如此。

關(guān)鍵詞十：國(guó)產(chǎn)化

從當(dāng)前的國(guó)際形勢(shì)來(lái)看，短期內(nèi)市場(chǎng)外圍環(huán)境很難改變，國(guó)產(chǎn)化依然會(huì)是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，對(duì)于EDA和IP來(lái)說(shuō)也是如此，且形勢(shì)更為嚴(yán)峻。

EDA和IP所處的位置是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的位置，同等位置只有設(shè)備和材料，是一個(gè)極易被卡脖子的環(huán)節(jié)，因此發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA，壯大國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)是非常有必要的。正如上述所說(shuō)的，打造國(guó)產(chǎn)EDA需要全流程的工具，點(diǎn)工具只能依附。但是如何化繁為簡(jiǎn)，這是一個(gè)很關(guān)鍵且難辦的問(wèn)題。很多人希望有政策引導(dǎo)，不過(guò)政策如何引導(dǎo)本身就是一個(gè)問(wèn)題，所以2024年依然會(huì)是摸索前行的狀態(tài)。