據(jù)報道，大型人工智能研究機構 OpenAI 首席執(zhí)行官阿爾特曼制定了一項雄心壯志的 AI 芯片計劃，預計需籌集總額高達 7 萬億美元資金，以建造一系列晶圓廠，負責大批量生產用于全球 AI 應用的多樣化芯片。然而，阿爾特曼的這項計劃自早期披露以來，已經成為了半導體產業(yè)界的熱議焦點。

值得注意的是，知名技術專家兼“硅仙人”吉姆?凱勒近期針對該項目，提出了更為實際且成本更為低廉的方案，認為只需投入不足 1 萬億美元即可實現(xiàn)目標。同時，凱勒坦誠，在推進并完成此項宏大工程中將會面臨眾多困難挑戰(zhàn)，包括供應鏈優(yōu)化及整合軟件硬件資源等多個環(huán)節(jié)，都需要投入大量的財力、物力以及人力資源，難以短時間內一蹴而就。

Tenstorrent，由“硅仙人”領導，目前正專注于改良現(xiàn)行基于人工智能的芯片架構。最近，它宣布與全球領先半導體代工企業(yè)三星達成合作協(xié)議，共同研發(fā)基于 RISC-V 的新一代芯片，據(jù)悉，這款芯片將采用三星的頂尖 SF4X 工藝。