電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）半導體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領頭的臺積電、三星等依然在加大先進工藝投入，而第二梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。

早在兩年前，我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝。10nm以上都可以被視為成熟工藝，就連三星也將14nm歸到了成熟工藝節(jié)點的范疇內(nèi)。

盡管廠商之間的分級定位變化有限，但成熟工藝的市場卻迎來了不小的變動。尤其是在某些特定應用市場，不少堅守在成熟工藝的晶圓廠都迎來新一輪的挑戰(zhàn)。

格芯：客戶過渡到10nm以下趨勢明顯

作為少有的美國本土晶圓代工廠，格芯從2018年就放棄了7nm工藝的開發(fā)，不去開發(fā)先進工藝，而是選擇固守10nm以上的工藝節(jié)點。經(jīng)過一輪出售和新建，如今格芯的制造足跡主要分布在美國、歐洲和新加坡。

格芯目前最先進的工藝為FinFET 12LP+這一12nm的節(jié)點，可用于高性能SoC的制造，覆蓋消費、工業(yè)和汽車等領域。然而從最新公布的2023年財報來看，其全年營收為74億美元，出現(xiàn)同比9%的下滑。格芯將其歸結(jié)于低端消費電子和家用電子的需求疲軟，以及全球宏觀經(jīng)濟因素和庫存增加導致，而這還是在格芯汽車相關市場的收入增長三倍的前提下，才保證了整體營收不至于下滑太多。

終端市場營收占比 / 格芯

在通信基建和數(shù)據(jù)中心市場，格芯的營收出現(xiàn)了疲軟，在財報會議上，格芯指出這也是由于一部分數(shù)據(jù)中心用戶過渡到10nm以下導致的。這類客戶往往需要更低的功耗和更高的性能，同時進一步縮小芯片面積，所以目前只有7nm及以下的工藝節(jié)點才能提供這樣的PPA表現(xiàn)。

值得關注的是，格芯也在近期拿到了美國芯片法案提供的15億美元補貼，未來還將收到紐約州綠色芯片法案提供的6億美元補貼，用于幫助其繼續(xù)擴大產(chǎn)能，尤其是其位于紐約州馬耳他鎮(zhèn)的晶圓廠。格芯計劃在該地建立第二座晶圓廠，主要用于支撐美國本土的汽車、航天航空以及國防相關的芯片制造，主要客戶包括通用汽車、洛克希德馬丁等。

格芯可以說是首個獲得芯片法案補貼的純晶圓代工廠，這也得益于其在國防相關半導體制造上的合作項目。21億美元是一筆不小的數(shù)目，但即便如此，要想用這筆錢去推進10nm以下的工藝還是比較吃力的。所以格芯即便有了這兩大補貼，也依然選擇去擴大已有成熟工藝平臺的產(chǎn)能?？梢娂幢阌幸徊糠挚蛻舾耐读藙e的晶圓廠，格芯也堅信其現(xiàn)有的工藝足以支撐汽車等行業(yè)的長期轉(zhuǎn)型。

聯(lián)電：與英特爾合作開發(fā)12nm平臺


聯(lián)電作為成熟工藝晶圓代工的領導者之一，坐擁12座晶圓廠，等效12英寸晶圓月產(chǎn)能達到40萬片。其擁有14到90nm的工藝平臺，主要專注在邏輯以及特殊工藝上。從聯(lián)電最新公布的財報來看，去年的營收同比下滑20.2%，營業(yè)利潤更是出現(xiàn)了44.5%的下滑。聯(lián)電表示，全球經(jīng)濟環(huán)境拉長了半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整的周期，致使其晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率都有所下滑。

即便如此，2023年的聯(lián)電并沒有放棄繼續(xù)推進工藝研發(fā)。在去年致股東報道中，聯(lián)電提到在14nm工藝方面，客戶以其14FFC平臺設計的產(chǎn)品良品率已經(jīng)突破90%，也已經(jīng)成功導入5G和網(wǎng)通類應用中，并順利進行量產(chǎn)。不過，從最新發(fā)布的財報結(jié)果中，可以看到在2023年，14nm帶來的營收幾近為零，但40nm及以下工藝的營收占比從2022年的42%提高到了2023年的45%，占比最高的依然是22/28nm兩大工藝節(jié)點。

聯(lián)電制程營收占比 / 聯(lián)電

由此看來，目前聯(lián)電在14nm工藝上并沒有收獲太多訂單，相關客戶可能還是在試產(chǎn)階段，但不管怎么說，聯(lián)電無疑是有14nm晶圓的制造實力的。更何況從近期的消息看來，聯(lián)電似乎并不打算駐足于14nm，而是想要再進一步。

今年1月25日，聯(lián)電和英特爾共同宣布，雙方將合作開發(fā)12nm的工藝平臺，用于應對移動、通信基建和網(wǎng)絡等高增長市場，這一新的工藝節(jié)點將在英特爾位于亞利桑那州的三個晶圓廠進行開發(fā)和制造，預計2027年開始量產(chǎn)。

對于聯(lián)電來說，利用這些晶圓廠的現(xiàn)有設備無疑可以顯著降低前期的投資成本，同時可以借助英特爾在10nm以上工藝豐富的開發(fā)經(jīng)驗，把產(chǎn)能擴張到北美市場。有了更先進的工藝后，聯(lián)電也可以幫助其客戶，尤其是通信領域的相關客戶實現(xiàn)技術遷移。

寫在最后

先進工藝代表了半導體制造技術的最前沿，甚至這幾年在消費電子、AI和數(shù)據(jù)中心等應用的推動下，占比屢創(chuàng)新高?？稍掚m如此，市面上也只有臺積電、英特爾和三星這些頂級晶圓代工廠才有資本去追逐個位數(shù)納米工藝以及未來的埃米級工藝。至于晶圓廠之間成熟工藝的競爭，也會愈演愈烈。

T1晶圓代工廠們?nèi)栽诜e極擴張成熟工藝的產(chǎn)能或地域分布，而T2、T3的晶圓代工廠穩(wěn)步擴張產(chǎn)能改進工藝的同時，也更加需要現(xiàn)有客戶產(chǎn)品迭代以及新客戶新品的Desgin Win。更重要的是，如果今年晶圓需求如預期一樣回溫的話，從DUV等半導體設備進出口的數(shù)據(jù)來看，中國內(nèi)地的成熟工藝晶圓代工矩陣已經(jīng)變得更加浩大，市場競爭也會隨之升溫。