據(jù)彭博社2月23日?qǐng)?bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多公開(kāi)表示，2800億美元尚不足以令美在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，因而需推動(dòng)制訂新的《芯片法案》。

在此次IFS Direct Connect 2024代工大會(huì)上，雷蒙多強(qiáng)調(diào)了政府補(bǔ)助對(duì)于幻想美國(guó)成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的必要性。她表示，為了支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的室內(nèi)發(fā)展，必需出臺(tái)第二版《芯片法案》。

周三的演講中，雷蒙多稱(chēng)：“如果我們想領(lǐng)先于世界，就應(yīng)當(dāng)持續(xù)增加投資，因此第二版芯片法案（Chips Two）將至關(guān)重要。眼下，我們已處于落后位置，所以需要全力一戰(zhàn)?！?/p>

值得關(guān)注的是，在拜登于2022年8月簽署的“芯片法案”中，總共支出高達(dá)2800億美元。其中近2000億美元用于科研創(chuàng)新，527億美元作為對(duì)半導(dǎo)體制造商的補(bǔ)償金，各類(lèi)免稅收優(yōu)惠價(jià)值約合240億美元，其余的30億美元?jiǎng)t用于加強(qiáng)尖端科技以及無(wú)線(xiàn)供應(yīng)鏈等方面建設(shè)。此外，這筆527億美元的補(bǔ)貼計(jì)劃中，用以資助新建及升級(jí)芯片制造設(shè)施的金額高達(dá)390億美元，另有132億美元的預(yù)算用于技術(shù)研發(fā)與員工培訓(xùn)。