線路板HDI的“階”是什么，捷多邦小編帶你來了解~

HDI（High Density Interconnector）是高密度互連線路板的簡稱，是一種使用微盲埋孔技術(shù)的高線路分布密度的電路板。HDI板可以實(shí)現(xiàn)更小的線寬線距、更小的過孔、更高的連接焊盤密度，從而提高電路板的性能和可靠性，滿足電子產(chǎn)品的小型化、高速化、多功能化的需求。HDI板廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等領(lǐng)域。

HDI的階是指HDI板的制造工藝的復(fù)雜程度，一般用積層法（Build-up）來制造HDI板，積層的次數(shù)越多，HDI的階越高，板件的技術(shù)檔次也越高。HDI的階可以分為以下幾種：

一階HDI：1+N+1，即在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的多層板的基礎(chǔ)上，分別在外層加上一層微盲孔，形成一個(gè)一階HDI板。一階HDI板的制造工藝相對簡單，流程和成本都較低，是目前最常見的HDI板類型。

二階HDI：2+N+2，即在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的多層板的基礎(chǔ)上，分別在外層加上兩層微盲孔，形成一個(gè)二階HDI板。二階HDI板的制造工藝相對復(fù)雜，需要更多的鉆孔、電鍍和層壓步驟，流程和成本都較高，是目前較高端的HDI板類型。

三階HDI：3+N+3，即在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的多層板的基礎(chǔ)上，分別在外層加上三層微盲孔，形成一個(gè)三階HDI板。三階HDI板的制造工藝更加復(fù)雜，需要更多的鉆孔（4）、更多的電鍍（3）和更多的層壓步驟（3），流程和成本都更高，是目前最高端的HDI板類型。

四階HDI：4+N+4，即在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的多層板的基礎(chǔ)上，分別在外層加上四層微盲孔，形成一個(gè)四階HDI板。四階HDI板的制造工藝極其復(fù)雜，需要更多的鉆孔（5）、更多的電鍍（4）和更多的層壓步驟（4），流程和成本都極高，是目前最先進(jìn)的HDI板類型。

HDI板相比普通的PCB板，具有以下優(yōu)勢：

1.可以實(shí)現(xiàn)更高的線路密度，提高電路板的集成度和功能性，適應(yīng)電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化的趨勢。

2.可以實(shí)現(xiàn)更短的信號(hào)傳輸距離，提高電路板的信號(hào)質(zhì)量和速度，適應(yīng)電子產(chǎn)品的高速化和高頻化的需求。

3.可以實(shí)現(xiàn)更低的電阻和電容，提高電路板的電氣性能和穩(wěn)定性，適應(yīng)電子產(chǎn)品的高可靠性和低功耗的需求。

4.可以實(shí)現(xiàn)更多的連接焊盤，提高電路板的連接靈活性和設(shè)計(jì)自由度，適應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化和個(gè)性化的需求。

5.可以實(shí)現(xiàn)更少的層數(shù)和更薄的厚度，降低電路板的制造成本和材料消耗，適應(yīng)電子產(chǎn)品的低成本和環(huán)保的需求。

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審核編輯 黃宇