根據(jù)韓媒2月26日最新消息，韓國上市企業(yè)三星電機(jī)(KOSPI:009150)的越南封裝基板工廠將在3月底完成試生產(chǎn)階段，并于3月底或4月初開始量產(chǎn)。今年預(yù)計(jì)封裝基板的業(yè)績將有所改善。

去年，三星電機(jī)的封裝業(yè)務(wù)部門受到半導(dǎo)體行業(yè)放緩的影響，該部門2023年的銷售額為17173億韓元(約合93億人民幣)，同比下降17.7%。智能手機(jī)和個(gè)人電腦等IT設(shè)備的需求疲軟以及庫存調(diào)整導(dǎo)致供應(yīng)量減少。今年的前景看好，特別是FC-BGA基板的供應(yīng)預(yù)計(jì)將大幅增加。

隨著新款蘋果iPad產(chǎn)品的推出，三星電機(jī)的FC-BGA基板供應(yīng)量預(yù)計(jì)將大幅增加，這些產(chǎn)品將搭載蘋果基于ARM架構(gòu)的m1、m2芯片。據(jù)行業(yè)消息，三星電機(jī)正在為m1、m2芯片提供FC-BGA基板。

未來，普通iPad也有望搭載m1芯片，這將進(jìn)一步擴(kuò)大三星電機(jī)的基板供應(yīng)量。在去年第四季度電話會(huì)議中，三星電機(jī)表示預(yù)計(jì)對新款A(yù)RM處理器產(chǎn)品的需求將增加。

三星電機(jī)可能為即將推出的MacBook系列搭載m3芯片基板，不過目前該司并未正式宣布。

AI個(gè)人電腦等設(shè)備市場的擴(kuò)大也是一個(gè)利好因素。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，AI個(gè)人電腦將在今年供應(yīng)5000萬臺，到2027年將增加到1.67億臺?？?br />
慮到AI個(gè)人電腦將SoC與傳統(tǒng)邏輯芯片和AI芯片結(jié)合在一起內(nèi)置設(shè)備中，預(yù)計(jì)對FC-BGA基板的需求也將隨之增加。三星電機(jī)已經(jīng)為HBM生產(chǎn)FC-BGA，AI市場擴(kuò)大將為公司帶來益處。

三星電機(jī)于2021年12月宣布向其越南子公司投資超過1.3萬億韓元(約合70億人民幣)，建設(shè)FC-BGA生產(chǎn)設(shè)施；2022年4月又宣布投入3000億韓元擴(kuò)建釜山工廠的FC-BGA生產(chǎn)線。這是為了擴(kuò)大高附加值業(yè)務(wù)FC-BGA，以取代由于市場停滯和價(jià)格競爭激烈導(dǎo)致利潤下降的印刷電路板(RF-PCB)。

由于半導(dǎo)體市場衰退，2023年，三星電機(jī)調(diào)整了越南工廠的投產(chǎn)計(jì)劃，原計(jì)劃是2023年下半年投產(chǎn)。全球FC-BGA市場排名前三的公司分別是日本的Ibiden(揖斐電)和Shinko(新光電氣)、臺灣的Unimicron(欣興電子)。在韓國，除了三星電機(jī)和LG Innotek外，Daeduck(大德電子)也在加強(qiáng)FC-BGA業(yè)務(wù)。

審核編輯：劉清