廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）共同發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案。這一創(chuàng)新性的產品組合采用了全球首款6nm制程的單芯片RedCap解決方案（RFSOC）——MediaTek T300，旨在滿足臺式機、筆記本、平板電腦、固移融合終端、無人機、工控機等各類工業(yè)設備的聯(lián)網(wǎng)需求。

廣和通與MediaTek的這次全球首發(fā)，為運營商進入5G-Advanced（5G-A）新時代提供了強大的支持。FM330系列模組及其解決方案不僅為市場帶來了一站式、多樣化、高性能的RedCap Dongle和Hybrid CPE解決方案，更將推動Dongle、CPE、PC、IPC等終端設備向5G-A的演進步伐。這意味著，隨著這些產品的廣泛應用，5G網(wǎng)絡將實現(xiàn)萬兆下行、千兆上行的超高速度，并融入更多的智能化功能，從而推動5G與感知、AI、算力、新一代信息技術等領域的深度融合與創(chuàng)新。

展望未來，廣和通將繼續(xù)與MediaTek保持緊密的合作關系，共同探索5G智聯(lián)應用的新邊界，實現(xiàn)雙方的長期共贏。這種深度合作不僅有助于推動5G技術的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新，也將為各行各業(yè)帶來更多的機遇和挑戰(zhàn)，共同推動整個社會的數(shù)字化轉型和智能化升級。