近期，據(jù)推特賬號@Tech_Reve透露，2022年發(fā)布的驍龍8 Gen 4及未來旗艦處理器已全面采用臺積電3nm工藝制造。然而，值得注意的是，從明年開始，驍龍8 Gen 5將采取雙制造商策略，驍龍8 Gen 5的常規(guī)版本仍將采用臺積電N3E 3nm工藝，而專供三星Galaxy S26系列的版本則將采用三星精細(xì)集成構(gòu)架技術(shù)（SF2P）制造。

據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺積電，并由此建立起獨家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。

另根據(jù)IT之家介紹，相較于傳統(tǒng)工藝線SF3，SF2可在同等參數(shù)條件下提升25%電力效率；在同等功耗與規(guī)模下，性能提升12%;在保持性能不變的同時，功耗降低5%。為了進(jìn)一步增強(qiáng)SF2工藝的市場競爭力，三星還將為其配備一系列尖端IP技術(shù)，如LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6以及112G SerDes等。

至于SF2P，作為改良版SF2，以高性能運算（HPC）為主要應(yīng)用方向進(jìn)行深度優(yōu)化處理，預(yù)計屆時性能將得到顯著提升。

此前曾有傳聞指出，高通驍龍8 Gen 5可能采用“Pegasus”內(nèi)核設(shè)計，采用“2+6”架構(gòu)以及Slice GPU結(jié)構(gòu)。