上海2024年2月29日 /美通社/ -- 2024年3月20日，全球微電子行業(yè)的領軍企業(yè)奧特斯將舉辦一場別開生面的線上研討會，在數字技術發(fā)展的關鍵時刻為大家解讀未來的計算技術。奧特斯業(yè)務開發(fā)經理洪昱宇（Carrey Hong）將以 "實現微型化、標準化和高性能的SiP系統(tǒng)級封裝 "為主題，講解微芯片封裝領域的技術突破，并分析當前的市場趨勢。會議現已開放在線注冊。

人工智能或高速通信網絡等新發(fā)展有望徹底改變我們在數字領域的生活和工作方式。但促進未來突破所需的功能強大、效率高的微芯片的開發(fā)已接近基本極限，如果我們無法通過晶體管的微型化來提高微芯片的性能和能效，我們就必須尋找其他的改進方法。最前言的概念之一就是通過高效封裝，將多個高度專業(yè)化的微芯片互連成為強大而高效的SIP模組。

奧特斯是全球領先的高密度互連和高度微型化半導體封裝載板企業(yè)，這種載板可將多個不同性能的芯片封裝成強大的計算單元，足以支撐數字革命。在題為 "實現微型化、標準化和高性能的SiP系統(tǒng)級封裝 "的在線研討會上，奧特斯業(yè)務開發(fā)經理洪昱宇將詳細解釋如何通過先進的載板技術實現微型化，標準化的SiP模組，以及為什么它能成為未來的方向之一。

奧特斯誠邀對數字技術、芯片或人工智能感興趣的決策者和技術愛好者參與2024年3月20日的網絡研討會。本次活動將于9:00 現場直播，并提供錄播，以供會后查閱。如需參與直播，請登錄 進行在線注冊。議程包括演講和問答兩大環(huán)節(jié)。

審核編輯 黃宇