采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC轉(zhuǎn)換器介紹
超緊湊型DC/DC轉(zhuǎn)換器
新型 RPZ 系列非隔離降壓轉(zhuǎn)換器，因兼具尺寸、性價比和效率等優(yōu)勢而成為行業(yè)新標(biāo)桿。
RPZ系列包括額定電流為 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的產(chǎn)品，輸入電壓低至 2.3 V，高達 7 V，具體取決于型號。輸出電壓可編程，范圍低至 0.6 V，高至接近輸入電壓的值。
所有產(chǎn)品均采用熱增強封裝倒裝芯片技術(shù)，尺寸從 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降額情況下，環(huán)境工作溫度最高可達 125°C，效率高達 92%，具體取決于型號。
產(chǎn)品滿足苛刻應(yīng)用要求，安裝后即可安心使用，并提供全面保護措施，防止短路、過電流、過溫和輸入欠壓故障。高功率型號還提供電源良好信號和使能引腳。
RPZ系列DC/DC轉(zhuǎn)換器的典型應(yīng)用包括微控制器、傳感器、嵌入式系統(tǒng)、便攜式電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、消費電子設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備。
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：新品上市 | 采用SMT QFN封裝的超緊湊型RPZ系列DC/DC 轉(zhuǎn)換器
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