近日，印度政府批準(zhǔn)了三家公司——塔塔集團(tuán)、CG Power及印度電力集團(tuán)共建三座半導(dǎo)體工廠(chǎng)，總投資高達(dá)1.26萬(wàn)億盧比（相當(dāng)于152億美元）。此舉標(biāo)志著印度正在努力實(shí)現(xiàn)成為電子強(qiáng)國(guó)的遠(yuǎn)大目標(biāo)。

印度總理莫迪致力于把印度打造成全球芯片制造業(yè)大國(guó)。早前，他公布的100億美元半導(dǎo)體生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃雖面臨難題，但在此次審批中取得顯著進(jìn)展。據(jù)印度電子產(chǎn)業(yè)部部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw發(fā)表聲明稱(chēng)，這些新工廠(chǎng)將用于制造國(guó)防、汽車(chē)及電信等領(lǐng)域所需的各類(lèi)芯片，并具有戰(zhàn)略意義。Shin Thakur作為塔塔集團(tuán)首席執(zhí)行官表示，新建晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)3個(gè)月內(nèi)開(kāi)始建造，且具備每月5萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能。Thakur還透露，這個(gè)新建工廠(chǎng)將利用28 nm、40 nm、55 nm、90 nm、110 nm等成熟工藝節(jié)點(diǎn)。

另一方面，塔塔集團(tuán)亦計(jì)劃在印度東北部阿薩姆邦建設(shè)一座封裝測(cè)試工廠(chǎng)，與其旗下子公司塔塔半導(dǎo)體組裝公司和Test Pvt Ltd共同籌建。這個(gè)項(xiàng)目總額達(dá)2700億盧比，設(shè)計(jì)每日可生產(chǎn)4800萬(wàn)顆芯片。而通過(guò)與CG Power、日本瑞薩電子和泰國(guó)Stars Microelectronics的合作，塔塔集團(tuán)還將在德里建立一座全新封裝測(cè)試工廠(chǎng)。

這場(chǎng)雄心勃勃的規(guī)劃背后，是印度政府提出的“到2025年使印度成為電子制造價(jià)值高達(dá)4000億美元的地區(qū)中心”的宏偉目標(biāo)。更進(jìn)一步，到2021年，印政府已批準(zhǔn)了總計(jì)100億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策，精選企業(yè)可向政府申報(bào)相關(guān)項(xiàng)目以爭(zhēng)取這筆資助。雖然過(guò)去有些公司如新加坡的IGSS Ventures和Vedanta印度有限公司，以及ISMC財(cái)團(tuán)、以色列Tower Semiconductor甚至鴻海集團(tuán)均有意在印度投資設(shè)廠(chǎng)，但由于各種原因，始終未能順利完成。