在剛剛結束的 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）上，廣和通正式發(fā)布了基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330 系列，并推出多場景解決方案，通過先進 RedCap 方案，滿足移動寬帶和工業(yè)互聯(lián)對高能效的需求，加速 5G-A 繁榮發(fā)展。

硬核強芯，賦能可靠 5G 連接

新發(fā)布的廣和通 RedCap 模組 FM330 系列搭載 MediaTek T300 5G RedCap 平臺。作為業(yè)界率先推出集成射頻的單芯片 5G RedCap 解決方案，MediaTek T300 搭載符合 3GPP 5G R17 標準的 MediaTek M60 調(diào)制解調(diào)器，具有簡化的天線設計，為 5G 設備提供高連接可靠性與更長的電池續(xù)航時間。

此外，擁有低功耗特性的它還適用于需要大規(guī)模部署的物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動連網(wǎng)、安全、物流等領域，可實現(xiàn)更高的能源可持續(xù)性。

快速穩(wěn)定，全面提升網(wǎng)絡連接體驗

除了 MediaTek T300 5G RedCap 平臺的持續(xù)賦能，F(xiàn)M330 系列模組更通過卓越能效、網(wǎng)絡覆蓋增強和低延遲等特性，助力用戶暢享更高速穩(wěn)定的 5G 網(wǎng)絡連接體驗。在 Sub-6GHz 頻段，F(xiàn)M330 系列模組的最大傳輸帶寬縮減至 20MHz，收發(fā)天線裁剪至 1T2R，支持包括 n79 在內(nèi)的更多全球 5G 中低頻段。

而得益于上下行 256QAM 的調(diào)制能力，F(xiàn)M330 系列的下行吞吐量高達 227Mbps，上行吞吐量達 122Mbps，讓快速傳輸時刻在線，網(wǎng)絡沖浪更暢快！此外，F(xiàn)M330 系列采用 30mm * 42mm 的 M.2 封裝方式，兼容廣和通 LTE Cat.6 模組 FM101 系列，使得原有的 4G 終端能夠平滑迭代至 5G。

靈活兼容，滿足多種移動寬帶應用需求

高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接體驗之外，廣和通還發(fā)布了基于 FM330 系列的 RedCap Dongle 解決方案，靈活滿足多種移動寬帶應用需求。即插即用的它可兼容包括 Windows、Linux、Android 等在內(nèi)的多種操作系統(tǒng)，讓你隨時隨地暢享 5G 網(wǎng)絡。

無論是臺式機、筆記本、平板電腦，或是固移融合終端、無人機、工控機等有聯(lián)網(wǎng)需求的工業(yè)設備，通過標準 USB 接口將 FM330 系列 RedCap Dongle 解決方案與上位機連接，即可暢享 5G 網(wǎng)絡，加速 Dongle、CPE、PC、IPC 等終端向 5G-A 演進的同時，進一步推動 5G 與感知、AI、算力、新一代信息技術融合創(chuàng)新。

聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光表示：“作為新發(fā)布的 MediaTek T300 5G 調(diào)制解調(diào)器的關鍵組成部分，RedCap 技術助力我們實現(xiàn) 5G 普及的使命，使客戶能夠更輕松地提供各種支持 5G 的物聯(lián)網(wǎng)設備。我們與廣和通一直保持緊密的合作關系，共同致力于為全球用戶提供更快速、更可靠的 5G 產(chǎn)品，為下一代網(wǎng)絡連接注入強大動力?！?/p>

而廣和通 MBB 事業(yè)部副總裁陶曦則表示：“RedCap 是推動 5G 商用的關鍵技術，助力 FWA 應用普惠至 FWA-Lite 入門級，加速 5G 向家庭、企業(yè)、戶外第三空間的深度滲透。廣和通聯(lián)合 MediaTek 全球首發(fā)基于 T300 平臺的模組 FM330 系列及解決方案，助力運營商進入 5G-A 新紀元，為市場提供一站式、多樣化、高性能的 RedCap Dongle、Hybrid CPE 等解決方案。未來，廣和通將持續(xù)與 MediaTek 保持緊密合作，突破 5G 智聯(lián)應用邊界，實現(xiàn)雙方長期共贏。”

相信在 MediaTek 與廣和通的強強聯(lián)手之下，基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330 系列及解決方案將通過更卓越成熟的 RedCap 技術，為全球用戶提供更快速、更可靠的 5G 產(chǎn)品，不斷突破 5G 智聯(lián)應用邊界，助力運營商全速進入 5G-A 新紀元。

審核編輯：劉清